前瞻半导体产业全球周报第80期：世纪大和解！台积电、联电掌门人终握手，曾多年争夺晶圆代工模式发明权

　　世纪大和解!台积电、联电掌门人终握手，曾多年争夺晶圆代工模式发明权

　　12月15日，目前已经淡出台湾地区半导体业界的联电荣誉董事长曹兴诚，在台湾新竹科学园区40周年庆上与台积电创办人张忠谋、宏碁集团创办人施振荣、联发科董事长蔡明介同时获颁杰出成就贡献奖时，主动上台与张忠谋握手，上演了一幕世纪大和解的画面。

　　张忠谋与曹兴诚分别是台积电、联电的掌门人，被称为晶圆双雄，这两人之间关于谁先发明晶圆代工的争论从未停过。近日的台湾竹科40周年活动是两人20年来首度同框。

　　1985年，张忠谋应邀回台担任工研院院长，同时身兼联电董事长一职，与曹兴诚是上下级关系。一年后，他就创立了台积电。

　　在台积电出现之前，所有的IC企业都是自己设厂，自己生产，而台积电创新地提出了将代工与设计分开的模式。

　　曹兴诚则一直认为张忠谋剽窃了自己的想法。他称，在张忠谋回台湾的前一年，自己托人带了一份“晶圆代工模式”的企划书给张忠谋，建议发展晶圆代工，但并未得到张忠谋的回应。

　　四部委发布集成电路重磅政策

　　12月17日，财政部、国家税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部四部委联合发布了《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策》的公告，明确了集成电路产业和软件产业企业所得税政策。《政策》指出，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。

　　第四届进博会首设“集成电路专区”

　　12月16日，第四届中国国际进口博览会技术装备展区集成电路专区宣介会在上海举办，宣布技术装备展区将首次增设集成电路专区。上海市集成电路行业协会秘书长徐伟透露，第四届进博会集成电路专区设立后还将成立集成电路专委会，帮助成员企业精准对接中国各省市政府部门、产业集群和潜在客户，为后续的对接交流提供更优质的国家级平台。

　　我国首个“北斗+铁路”科技创新基地正式成立

　　12月15日，2020年铁路行业科技创新基地正式公布，由国家铁路局评审并认定，我国首个“北斗+铁路”科技创新基地——北斗导航装备与时空信息技术铁路行业工程研究中心——成立。该工程研究中心将围绕铁路工程建设(智能勘察+智慧建造)、装备制造(北斗装备研发生产+测试认证)、运维安全(智慧运维+预警防护)、综合支撑(时空信息云服务+铁路北斗应用标准+知识产权布局)四大板块进行技术研究和产品孵化。

　　泛半导体产业基地项目签约落地江苏徐州经济技术开发区

　　近日，天通高新集团泛半导体产业基地项目签约落地江苏徐州经济技术开发区。天通高新集团有限公司是一家拥有多家全资子公司、控股子公司、参股公司、关联公司的跨地区、跨行业、规模化、集约化的企业集团，致力于泛半导体专业装备、基础材料、核心元器件以及集成电路产业的投资与项目合作。

　　国内

　　泰科天润碳化硅芯片项目预计年底运营投产

　　泰科天润碳化硅芯片项目位于浏阳经开区，项目厂房7月份已交付使用，目前施工进展正全速推进，预计年底通线运营投产。泰科天润半导体是国内首家专注于从事第三代半导体材料碳化硅功率芯片制造的领军企业。

　　14亿美元M8项目投产

　　近日，无锡高新区总投资14亿美元的M8项目正式投产。据悉，M8项目是指海辰半导体(无锡)有限公司和SK海力士系统集成电路(无锡)有限公司共同投资建设的8英寸非存储晶圆项目，项目将位于韩国清州的设备资产及其相关专利技术、研发团队、客户订单转移至无锡。项目总投资最终将达14亿美元。

　　斯达半导体投建全碳化硅功率模组项目

　　12月17日，斯达半导体发布公告称，公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目。该项目计划总投资2.29亿元，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心，项目将按照市场需求逐步投入，建设周期约为24个月。

　　光库科技芯片产业园开工奠基

　　近日，光库科技芯片产业园项目于珠海市高新区唐家湾镇金园二路的建设基地开工奠基。光库科技铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目投资总额5.85亿元，其中募集资金投入5.4亿元。项目占地约26亩，总建筑面积约4万平方米，预计2022年投产，将年产8万片铌酸锂芯片及高速调制器，税收1亿元以上。

　　冠群(南京)毫米波集成电路封测厂项目举行开工典礼

　　近日，冠群信息技术(南京)有限公司毫米波集成电路封测厂项目开工典礼在南京举行。据悉，该封测厂总投资1亿元，主要用于毫米波集成系统芯片封装与测试工业化生产，投产后预估年生产能力可达到2000万只，3年累计可达2.8亿元产值规模，累计纳税4500万余元。

　　重庆汉朗液晶新材料项目在巴南经济园区正式投产

　　近日，重庆汉朗液晶新材料项目在巴南经济园区正式投产。该项目聚焦特种高性能液晶混晶材料和新兴行业的液晶光电器件。作为国内新型液晶材料的领跑者，汉朗光电MSLC特种液晶技术达到国际领先。

　　10亿元，康佳集团再加速布局半导体产业

　　近日，康佳集团股份有限公司(简称“康佳集团”)发布公告称，为加快在半导体、集成电路等产业的战略布局，将参与设立半导体产业基金。据披露，该基金规模不超过20亿元，将重点投资半导体、集成电路等与本公司产业发展相关的产业。

　　华为鸿蒙OS正式向手机开发者开放

　　12月16日，华为鸿蒙OS正式发布面向手机开发者的Beta版本。华为将向手机开发者开放完整鸿蒙OS 2.0系统能力，包括的API(应用开发接口)、开发工具DevEco Studio等技术装备等。开发者可访问华为开发者联盟官网，申请获取鸿蒙OS 2.0手机开发者Beta版升级。

　　中国IC设计业年度企业家提名奖产生

　　日前，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军宣布了获得中国IC设计业2020年度“企业家提名奖”的企业家人选。获奖企业家分别是北京集创北方科技股份有限公司张晋芳与珠海市杰理科技股份有限公司王艺辉女士。

　　群联NAND控制芯片近八年来首度涨价

　　市场近期传出，群联正式调升NAND Flash控制IC产品报价，涨幅最高达到20%，为近八年来首度涨价。上游台积电与联电等晶圆代工厂相关产能满载，加上IC载板缺货导致交期延长，同时下游封测产能呈现紧缺，导致群联与慧荣等多间NAND Flash控制IC厂无法应对客户的加单需求。

　　联发科又回到了台积电

　　近日，知名数码博主@手机晶片达人在微博上爆料，最近联发科的电源管理芯片又回来投台积电了，之前觉得台积电的价格贵，转到了联电，现在联电涨价限制产能，只好又回来投片台积电。

　　看好新能源及半导体 TCL科技增持中环股份

　　12月14日，TCL科技发布关于增持天津中环半导体股份有限公司(简称“中环股份”)股权的自愿性公告。鉴于长期看好新能源及半导体行业发展前景，对中环股份未来业务持续增长充满信心，公司已于近日通过集中竞价和大宗交易的方式增持中环股份股票共计7803.53万股，增持完成后，公司共持有中环股份8.45亿股，占比27.87%。

　　持股10.24% OPPO再投资IC设计公司

　　近日，上海瀚巍微电子技术有限公司工商信息发生变更，新增OPPO广东移动通信有限公司、北京高榕四期康腾股权投资合伙企业(有限合伙)等投资人。信息显示，OPPO持有瀚巍电子10.24%的股份，为该公司的第三大股东。

　　荣耀5G手机入网 明年规划出货量超过1亿台

　　最新消息显示，荣耀V40系列新机已经入网，搭载联发科5G旗舰处理器天玑1000+，2021年规划出货量超过1亿台。荣耀新机为5G手机，将搭载库存的联发科5G旗舰处理器天玑1000+。

　　格力回应首款5G手机换成子品牌 董明珠不认为手机失败

　　对于格力品牌手机换成二级子品牌 “大松”，格力电器在回应采访时表示，推出 5G 手机是集团层面的部署，格力品牌换成大松品牌是为了将格力旗下的二级子品牌更好地推向前台。董明珠表示：“格力一直坚守自主创造、自主研发、自己设计，只是需要时间，所以我从来没认为我的手机失败。”

　　三安光电：三安半导体获1.84亿元补贴

　　三安光电12月12日公告，公司全资子公司三安半导体收到泉州半导体高新技术产业园区南安分园区管理委员会《关于拨付泉州三安半导体科技有限公司设备购置补助款的通知》文件。根据泉州市人民政府、南安市人民政府与三安光电股份有限公司签订的《投资合作协议》，经研究，同意拨付三安半导体设备购置补助款1.84亿元。三安半导体已于2020年12月10日收到该笔款项。

　　紫光股份19亿并购紫光云

　　12月11日晚，紫光股份发公告称，公司拟以自有资金19.09亿元，收购西藏紫光长青通信投资有限公司持有的紫光云技术有限公司46.67%股权，据此计算，紫光云对价40.9亿元。

　　贸泽电子斩获第十二届金网奖案例类铜奖

　　专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布其2020全新上线的系列宣传片《东找西找，贸泽一站搞定》斩获第十二届金网奖BAO款案例类铜奖。

　　万业企业荣获“2020中国新经济最具投资价值上市公司”大奖

　　12月15日，由上海报业集团指导，财联社主办的2020投资峰会在上海正式开幕，万业企业荣获财联社“2020中国新经济最具投资价值上市公司”奖。

　　台积电董事长刘德音否认苹果削减A14处理器订单

　　报道称，苹果公司A14处理器对台积电5nm制程工艺的产能利用率，在2021年第一季度会降到80%，远低于今年四季度的水平。这可能是因为iPhone 12系列手机需求下滑，导致苹果减少了A14处理器的代工订单。台积电董事长刘德音否认了这种说法。他说，公司内部没有看到客户砍单的现象，预期明年上半年表现，可望比传统季节性水平要好。

　　国际

　　东芝和富士电机投资20亿美元发展功率器件

　　东芝和富士电机将合计投资2000亿日元(合19亿美元)，以提高电动汽车的节能芯片的产量。东芝将在截至2024年3月的财政年度中花费约800亿日元，在其位于日本石川县的工厂增加生产设备。富士电机将在2023财年前在国内外投资1200亿日元。

　　郭明錤：iPhone13明年量产时间回归正常

　　为了维持新品推出节奏，iPhone13会不会像iPhone 12一样不在9月发表?对此，中资天风证券知名分析师郭明錤在最新的报告中指出，iPhone13量产时间将回归至过往相同，亦即将早于iPhone 12。

　　郭明錤回应苹果砍单5纳米：只是季节性因素

　　外媒报道，晶圆代工龙头台积电2021年首季5纳米制程产能将不再为苹果独占，苹果的订单将下降至80%，代表着苹果对台积电有所砍单。对此，知名分析师郭明錤表示，该状况是因为季节性因素所造成，并非是外界猜测的因苹果iPhone12订单减少所导致。

　　传苹果拿回射频主导权 射频元件代工稳懋全包

　　苹果扩大关键芯片自主化，传正紧锣密鼓开发射频(RF)元件，并仿照旗下A系列处理器与M系列处理器找台积电的代工模式，将自行设计的RF元件全交给砷化镓代工龙头稳懋生产，由苹果直接绑稳懋产能，不再通过芯片设计厂下单，双方关系更紧密，助攻稳懋毛利率。

　　MICRO MAGIC:已设计制造出世界上最快的RISC-V CPU

　　一家位于加州森尼维尔的小型电子设计公司Micro Magic Inc 。已经设计生产出了一种RISC-V架构CPU，其效率比世界领先的竞争对手高出数倍，同时还保持着不错的性能。Micro Magic的顾问Andy Huang声称，在1.1V电压下可达到5GHz和13，000CoreMark(一种基准测试工具)。

　　ADI加大中国市场投入 成立亚德诺半导体(中国)有限公司

　　ADI公司宣布加大对中国市场的投资，将亚德诺半导体技术(上海)有限公司升级为亚德诺半导体(中国)有限公司，作为ADI在中国投资运营的总部型机构，这也是ADI在中国市场实施本土化战略的重要举措。

　　首只国产ArF光刻胶通过验证

　　12月17日，南大光电公告，公司控股子公司宁波南大光电自主研发的ArF光刻胶产品近日成功通过客户的使用认证。ArF光刻胶材料是集成电路制造领域的重要关键材料，可以用于90nm-14nm甚至7nm技术节点的集成电路制造工艺，广泛应用于高端芯片制造。

　　北方华创ICP刻蚀机1000腔顺利交付

　　北方华创近日宣布，公司ICP刻蚀机1000腔已经顺利交付。北方华创自2001年成立后便开始组建团队研发刻蚀技术，并于2004年第一台设备成功起辉，2005年第一台8英寸ICP刻蚀机在客户端上线，并于2007年获得国家科学技术进步二等奖。

　　英特尔正式发布全新一代内存和存储产品

　　为进一步推动内存和存储创新，英特尔宣布推出两款新的傲腾固态盘产品，即全球运行速度最快的数据中心固态盘英特尔®傲腾™固态盘P5800X，以及能够为游戏和内容创作提供高性能和主流生产力，面向客户端的英特尔®傲腾™H20混合式固态盘。

　　中科院计算所研究团队提出图神经网络加速芯片设计

　　近日，《中国计算机学会通讯》刊发了中科院计算所特别研究助理严明玉博士、研究员范东睿以及研究员叶笑春共同撰写的综述文章《图神经网络加速芯片：人工智能“认知智能”阶段起飞的推进剂》。文章披露，该团队提出了国际首款图神经网络加速芯片设计HyGCN。目前，介绍该芯片设计的相关论文已先后在计算机体系结构国际顶级会议MICRO和HPCA上发表。

　　大面积高光学增益的CSPBBR3单晶薄膜激光器阵列研究取得进展

　　近日，中国科学院国家纳米科学中心研究员刘新风与北京大学教授胡小永及张青课题组合作，实现了在c面蓝宝石衬底上制备大面积CsPbBr3单晶薄膜。相关研究成果发表在ACS Nano上。

　　复旦大学科研团队实现围栅多桥沟道晶体管技术

　　复旦大学微电子学院教授周鹏团队针对具有重大需求的3-5纳米节点晶体管技术，验证了双层沟道厚度分别为0.6 /1.2纳米的围栅多桥沟道晶体管(GAA，Gate All Around)，实现了高驱动电流和低泄漏电流的融合统一，为高性能低功耗电子器件的发展提供了新的技术途径。

　　长鑫存储融资156亿元

　　12月14日，工商信息显示，大基金二期、安徽国资、兆易创新及另一家朱一明实控企业、小米长江产业基金等机构入股长鑫存储母公司睿力集成电路有限公司，融资价款达到156.50亿元。据兆易创新公告，长鑫存储是睿力集成的全资子公司，也是目前国内唯一量产国产DRAM内存的厂商。

　　国防信息特种领域固态存储企业威固信息完成2亿人民币新一轮融资

　　12月15日，国防信息特种领域固态存储领先企业威固信息正式对外宣布完成2亿元人民币的新一轮融资，本轮融资由国有骨干军工央企航天科工集团领投，浙铝君融(浙江军民融合基金)和中民山高(中民投、山东高速)等具有军工背景的投资机构跟投，以及万隆光电、药石科技等A股上市公司产业基金联合投资，本轮融资由健珉资本担任财务顾问。

　　专注于光电芯片 度亘激光完成过亿元的B轮融资

　　近期，度亘激光技术(苏州)有限公司正式宣布完成过亿元的B轮融资，本轮融资由启高资本领投，数家机构跟投。度亘激光专注于工业加工、光通讯、感知探测、医疗美容和科学研究等产业领域所需的高性能、高功率、高可靠性光电芯片及器件的研发和制造。

　　高集成度SOC解决方案提供商英迪芯微电子完成数千万元A+轮融资

　　高集成度SOC解决方案提供商英迪芯微电子宣布完成数千万元A+轮融资，投资方包括和通、硕联创投、科宇盛达、鹏晨投资等。据了解，本轮融资将主要用于开发混合信号系统级单芯片及解决方案，如车载光源控制类、传感类控制器、马达控制器等领域。

　　温湿度传感器及仪器研发商奥松电子完成近亿元C轮融资

　　温湿度传感器及仪器研发商“奥松电子”宣布完成近亿元C轮融资，由毅达资本旗下广东毅达基金与凯思基金联合领投，广州新兴基金、清华珠三角研究院及广州开发区投资集团等跟投。

　　西人马完成B轮融资 上海金浦创新、上海国际资管和上国投共同领投

　　高端芯片及传感器研发制造商西人马宣布完成B轮融资，由上海金浦创新股权投资管理有限公司、上海国际集团资产管理有限公司和上海上国投资产管理有限公司领投。B轮融资的完成将推动西人马继续加大研发投入、加速产品量产和功能升级、优化供应链和服务体系。

　　宾通智能完成6000万元A轮融资

　　柔性制造和智慧物流系统解决方案供应商宾通智能宣布完成6000万元A轮融资，由元璟资本领投，清流资本、复星锐正、临港科创投、紫竹小苗、将门创投跟投。据了解，本轮融资资金将用于产品研发、市场推广和团队扩充。

　　宏泰半导体完成B轮融资 投资方为盛宇投资

　　南京宏泰半导体成立于2018年，是一家具有自主知识产权、国内领先的自动化半导体测试设备厂商。公司立足南京，在上海、深圳、东京设有子公司和研发团队，台湾、东南亚设有办事处。

　　恒玄科技正式登陆科创板

　　据交易所公告，恒玄科技于12月16日在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688608，发行价格162.07元/股，发行市盈率355.03倍，公司股票开盘即大涨141%，开盘报391元/股，总市值已超400亿元。恒玄科技成立于2015年6月，注册资本9000万元，主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片。

　　科创板手机ODM第一股?华勤技术启动IPO辅导备案

　　据上海证监局网站显示，华勤技术股份有限公司)已于12月14日与中金公司签署上市辅导协议，并于当天在上海证监局进行了备案，拟在科创板挂牌。据悉，若此次成功上市，华勤技术或将成为科创板手机ODM产业第一股。

　　IC设计厂商最新营收排名

　　根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，2020年第三季全球前十大IC设计业者营收排名出炉。受惠于苹果发表新机iPhone12系列，且广受消费市场青睐，使高通(Qualcomm)5G Modem与无线射频芯片需求大幅上升，第三季营收再度超越博通，跃升全球第一。

　　IC设计业增速超20%

　　中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在2020年中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)演讲时指出，2020年中国集成电路设计业销售额预计为3819.4亿元，比2019年的3084.9亿元增长23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1个百分点，预计在全球集成电路产品销售收入中的占比接近13%。

　　国内家电行业芯片市场本土化配套率仅5%

　　12月11日，在顺德举行的家电科技学术年会上，中国科学院微电子研究所主任王云说，国内家电行业芯片市场约500亿元，本土化配套率仅5%。家用电器芯片主要包括提供智能连接的WiFi/蓝牙芯片、功率芯片、AI芯片(语音识别、图像识别、深度学习等)、电源管理芯片、电机驱动芯片、LED驱动芯片、智能传感器、智能控制芯片(MCU、SoC)、物联网(IoT)芯片、智能计量芯片等。

　　全球汽车芯片市场规模增速远高于整车销量增速

　　近年来，全球汽车市场总体走势平稳，但汽车销量增速逐渐放缓，2018年的世界汽车销量下降1%。自2010年以来首次陷入年度负增长。2019年的汽车销量9032万辆，同比下降3%。稍差于2008年的下滑幅度。随着工厂的关闭和消费者居家隔离，新冠病毒大流行继续对全球汽车业造成重大打击。IHS Markit预计2020年全球汽车销量将下降22%至7030万辆，其中美国销量同比下降26.6%至1250万辆。

　　与全球汽车销售情况相反的是，近年来，全球汽车芯片市场规模增速远高于当年整车销量增速，2019年全球汽车芯片市场规模达465亿美元，同比增长11%。同样的受全球新冠疫情的影响，在汽车销量快速下滑的冲击下，2020年全球芯片市场规模将有小幅下滑，预计规模为460亿美元。