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我们都知道，随着科技的发展，电子产品已经和我们生活密不可分，它甚至在社会、生活、经济、科技、国防等方方面面都拥有巨大的影响力。
但是关于电子产品的核心部分—芯片，我们却依然受制于人。不论是我们的电脑，还是我们的手机，这些产品的芯片基本上都被美国公司高通和英特尔垄断。如今好不容易出现一个华为自研麒麟芯片，却因为芯片制造问题即将面临绝版。
而说起芯片制造，最关键的还是光刻机，正是因为缺乏高端光刻机，我们才在高端芯片制造领域落后于人。目前台积电、三星、中芯国际等厂商就是因为采用了美国技术制造的光刻机所以不能为华为代工，那么如果台积电采用28nm国产光街，是不是就可以继续为华为供货了呢？
根据“芯片禁令”解读，全球所有用到美国技术的公司都不能为华为代工，而EUV光刻机美国技术占比超过40%，换而言之只要用到了EUV光刻机，那么就肯定会受到禁令限制。因此，关于这件事我们可以从两个层面来分析：
1.技术层面。台积电目前使用的是自研的FinFET技术，该项技术是台积电从45nm制程就开始使用的自研技术，根据台积电的透露，一直到2nm才会由于物理极限的到来放弃该项技术。正是凭借着FinFET技术，台积电才能力压英特尔、三星成为全球第一大晶圆制造厂。
据悉，随着FinFET技术的成熟，台积电技术“去美化”的效果非常显著。在14nm及以上芯片生产线中，美国技术占比还在25%以上，但是等到5nm时，美技术占比就直接降到了9%。而这9%的美国技术占比大部分都是一些难以替换的核心设备，比如光刻机。
所以从这方面来看，只要解决了光刻机问题，那么以台积电目前的技术，是可以拿出一条“去美化”的高端芯片生产线的。
2.设备层面。在芯片制造行业，设备的投入占比高达70%以上，而在晶圆制造设备中，光刻机占比高达30%，其次蚀刻机占比20%，剩下的则是PVD，CVD，抛光设备、量测设备等等。
而根据相关媒体报道，中国的半导体设备厂商中微半导体已经在蚀刻机领域取得突破，其自主研发的5nm等离子体刻蚀机已经取得台积电（2330-TW）验证，并且正式被台积电下单订购，将用于全球首条5nm生产线中。中微半导体也由此成为唯一进入台积电7nm及以下制程设备的中国大陆半导体厂商。
如此一来，晶圆制造20%的设备问题就这么解决了。而且这透露出一个很明显的信号，那就是只要设备达标，台积电是很愿意更换大陆半导体厂商的设备的。换而言之，只要我们能够拿出高端光刻机，那么就可以和蚀刻机一样被应用到台积电的先进生产线中，自然也就让“100%去美化”有了可能。
那么我们的国产光刻机进展如何呢？首先根据上海微电子的消息，两年内即可下线28nm光刻机。要知道，28nm光刻机并不意味着只能生产28nm芯片，在多重曝光技术支持下，14nm，甚至7nm芯片都是有可能的。
其次更重要的是，就是算上海微电子的28nm光刻机不能满足要求，那么中科院也能帮助解决这个难题。在日前，中科院院长白春礼就正式对外公开表示，将会集中全院力量对光刻机等核心设备进行攻坚。
所以，如果一切顺利的话，那么只需要两年，在台积电和国内半导体设备厂商的配合之下，就可以打造出一条28nm及以下制程的“去美化”芯片生产线（不要怀疑台积电不会配合，此前接受中微半导体5nm蚀刻机就已经是一种表态了），自然也就可以继续为华为供货。
其实关于这一点，倪光南院士也早有提到，他在9月8日召开的中国信创黄埔论坛上就公开表示，虽然中国芯片产业在 7nm 技术上受到制约，但是依靠中国现有的技术，依然可以制作出 14nm 或 28nm 技术的芯片。所以，虽然华为手机业务会受到影响，但是绝对不会“无芯可用”。
本期讨论：大家认为2年时间能够打造出“去美化”的高端芯片生产线吗？欢迎评论区留言讨论、点赞、分享。
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