文/BU 审核/子扬 校正/知秋
下半年消费旺季将至，晶圆代工产能与需求稳步提升，由此在今年第三季度，全球晶圆代工厂营收有望提升14%。然而在TrendForce公布的全球晶圆代工厂营收预测排名中，身为全球第三大芯片代工厂的格芯，却出现3%的下滑，原因是车用芯片需求的降低。
就在几年前，格芯还在全球晶圆代工领域排名第二位，如今市场份额却缩减为7%，落至第三位。而且，从格芯在中国设立的700亿晶圆代工厂面临关停种种情况来看，其没落态势还将延续。如今，格芯虽有荷兰ASML光刻机，却造不出7nm芯片。而这一切，源于格芯在2018年的一个决定。
近年来晶圆代工厂你追我赶，竞争更新的制程。然而在2018年，格芯却停下了脚步，表示退出晶圆代工的先进制程竞赛，专注于14/12nm产线。而格芯的这一决定，由多种原因造成。
一是，格芯的财务状况决定了其无法继续竞争。在将近10年里，格芯一直处于亏损的状态，境况不佳。在2017年，格芯母公司Mubadala出现了5.6亿美元的高额亏损，同年，格芯负债增至2.09亿美元。这样的状况，难以支撑格芯的进一步投入、竞争。
二是，7nm制程投资成本巨大，风险颇高。虽然传统的DUV光刻机通过多次曝光，也能够实现10nm以下制程，但成本不佳。因此，仅需一两次曝光的EUV光刻机是更好的选择。这表示需重新对光刻设备进行投资，这对资金状况本就不佳的格芯来说，面对的风险过高。而且，根据摩尔定律先进制程的前进将愈发艰难，良品率也更难控。
三是，格芯的客户群主要需求为28nm到14nm，对于需要7nm的苹果、高通、华为等一级客户，格芯无法与台积电进行竞争。这一情况，也是格芯止步7nm的一大原因。就算是格芯7nm研发成功，也难以与台积电争夺订单，回本艰难，而且在当时格芯还失去了AMD的重要订单。
考虑到以上三种原因，格芯放弃7nm，转而通过只做ASIC芯片设计，将制造外包的方式，出现在7nm市场。同时，格芯还将在14/12nm的基础上，拓展嵌入式存储器、RF等多角化产品，并于多未来领域布局。由此看来，当初格芯的决定算不上错误，而是经过了深思熟虑。
但是在台积电、三星逐渐垄断市场的情况下，格芯的发展愈发艰难。
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