虽说三星S8已经公布了庐山真面目，同时也大致确定了具体的上市时间，但是对于意在购买S8的消费者来说，看了无数的外观图鉴，也是稍显无趣。在本月19日，美国知名电子产品拆解网站IFXIT，先一步拿到了三星S8真机，并对S8来了一次彻底的大拆解，妙小喵在这儿就给大家汉化介绍一下IFXIT的具体拆机过程吧。
步骤一：配置外形简介
5.8英寸2K全面屏，骁龙835与三星自家Exynos 8895处理器、标准版4GB内存、1200万双像素相机、64GB可拓展到256GB的存储空间、延续S7的IP68防水等级、安卓7.0系统。这些是S8的基本数据。
机身后背和S7系列的设计风格十分类似，只是摄像头和闪光灯位置对调，因为全面屏的设计，将指纹识别模块放到了镜头旁边。
同时，将充电接口改换为type-c，保留了3.5mm耳机接口，这点让消费者不必担心耳机的适配与转接问题。
步骤二：拆解后置玻璃面板
进入正式的拆解，因为S8采用的是双面玻璃贴合技术，所以打开后置机身面板需要加热一段时间。
然后使用专业拆卸工具，打开后置面板。
步骤三：拆卸指纹解锁模块
因为全面屏的缘故，将指纹解锁模块放到摄像头旁边，很可能造成使用时，镜头上布满指纹。
步骤四：拆除中框和小主板
拆除掉中框和小主板后，可以清楚的看见电池模组和重要的硬件模组。
步骤五：拆解电池模块
因为电池模组是被粘连上的，所以拆卸之时要多费点心思，毕竟你懂得Note 7的电池就是那么会事儿嘛。
当然，S8 它3000毫安 11.55Wh的电池比起iPhone7 的7.45Wh电池，还是有一些优势的。
步骤六：拆卸主板
去掉固定的螺丝，接下来就是主板的拆卸了，主板的拆卸比较简单，而主板之下也就是I/O连接器了。
值得一提的是，I/O版对于耳机模块的支持和三星S8 PLUS是一致的。
步骤7：主板正面芯片位置分布
主板正面的芯片区分是这样的：红色为三星的4GB内存，和骁835 封装在一起；橙色是东芝的64GB闪存；黄色是高通的音频芯片；绿色是Skyworks的功率放大器；蓝色是 Avago 的射频前端模组；深蓝色是NXP的NFC控制器。
步骤八：主板反面芯片位置分布
红色是Murata的Wi-Fi 控制器；橙色是高通的电源芯片；黄色是高通的射频芯片；绿色是 Avago的射频前端模组；蓝色是IDT P9320S用途暂时未知；深蓝色为Maxim的电源管理芯片。
然后是整个S8拆解完成后的全家福照片。
最后，IFIXIT按照惯例给了S8一个可维修的难易度分数，1分代表最难维修，10分代表最容易维修。三星S8得到了4分，修复难度不小。不知准备入手S8的各位，看完有何表示呢？
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