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Skylake发布进程：IDF15上披露了架构细节，也就是下边这组幻灯片。今天开始全线发布，包括Core i7/i5/i3、Core m7/m5/m3(超低功耗Y系列都分成三部分了)，第四季度和明年初还会带来首个移动版Xeon、博睿版、入门级的奔腾和赛扬。
Skylake的消费级版本依然分为四大系列：超低功耗的Y、低功耗的U、高性能的H，以及桌面上的S。
Y系列是双核心加GT2核显(2+2)，SoC单芯片，热设计功耗4.5W。U系列则有2+2、2+3e两种规格，芯片组与处理器整合封装在同一基板上，热设计功耗15/28W。
U系列是4+2、4+4e(四核心加带缓存顶级核显)，芯片组完全独立，热设计功耗45W。
S系列有2+2、4+2，LGA1151独立封装，热设计功耗35/65/91W。
整体架构和主要新特性，之前基本都介绍过了。这里宣称，播放视频等的时候，功耗可降低40-60％。
这个也提到了，但是注意左边，Skylake是第一个针对服务器、客户端进行不同优化的核心，不同于以往的一锅端，因此更有针对性。当然，服务器上的变化还得等v5系列发布了才知道。
14nm工艺加新架构，非常低的功耗就很自然了，Intel也在这方面做了极大的努力，有更多更精细的电源调节，甚至允许OEM厂商自定义。
本文来源：cnbeta网站
责任编辑：
王晓易_NE0011
