根据此前的泄露,iPhone 6s的逻辑板上应该整合了来自高通的MDM9635M LTE基带(支持更快的网络连接)。
不过根据MacRumors自家消息来源的照片证实,iPhone 6s也采用了一颗高通的WTR395无线收发芯片,可与MDM9635M搭配并带来增强的网络性能表现。
上图顶部为iPhone 6s的逻辑板,放大后可见射频收发模块的特写(红框部分)。作为对比,右下角黄色部分的是iPhone 6逻辑板上对应的部分。
主芯片和SIM卡插槽,左侧为iPhone 6(图自iFixit),右侧示iPhone 6s。
iPhone 6s Logic Board and Display Booting to Gear Icon
与A8相比,A9 SoC的封装尺寸几乎大了10%,目前暂不知苹果是否为其加入了一些新的附加功能以提升效率和节省整体空间。
业界普遍预计苹果会在9月9号那天举办的发布会上发布iPhone 6和iPhone 6s Plus,而支持Siri语音操控的新款Apple TV和其它第三方应用可有望一同亮相。
[编译自:MacRumors]