慕尼黑上海电子展众多头部连接器展商已就位，共赴年度之约！

（原标题：慕尼黑上海电子展众多头部连接器展商已就位，共赴年度之约！）

近来，新一代超大规模AI算力集群的集中交付，让224G高速铜连接与液冷盲插互连成为了全行业的焦点，甚至一度引发了高端连接器产能的极度紧缺。与此同时，在刚刚落幕的各大国际汽车展会上，整车厂释放出了极其明确的信号：800V乃至千伏级高压平台已经全面下放至主流车型，以区域控制为核心的智能架构正式步入大规模量产期。

在极限算力与全面电气化的双轮驱动下，连接器早已不再是单纯的“插头”或“插座”，而是演变成了一个高度复杂的系统级工程。今天的研发工程师们不仅要解决传统的物理连接问题，更要应对超高频信号传输、狭小空间内的极端热管理，以及复杂恶劣工况下的运行安全。面对这些挑战，连接器厂商正在积极行动。即将于上海举办的2026慕尼黑上海电子展，将成为全球顶尖连接器技术集中展示与技术路径交锋的核心阵地。众多行业头部企业不再仅仅提供单一标准品，而是通过材料科学的底层创新与结构设计的深度定制，为整车厂、服务器制造商及自动化设备集成商提供系统级的互连与热管理解决方案。

迎战AI高热密度与极速传输的物理极限在AI服务器与超算数据中心领域，由于GPU集群与交换芯片吞吐量的几何级增长，单机柜功率密度已突破100kW大关。这种极端的热密度导致传统的风冷系统彻底失效，迫使行业全面转向冷板式液冷与浸没式液冷架构。然而，液冷架构的引入带来了全新的困境：首先是空间受限，机柜内布满了液冷管路，留给数据接口和线缆的空间变得非常狭小。其次是介质变化问题，在浸没式液冷中，冷却液的介电常数与空气完全不同；如何在密集的设备中合理布线，并在特殊的冷却介质里保持信号稳定，是当前数据中心互连技术的突破重点。

面对AI服务器内部复杂的热管理结构，泰科电子旗下面向高算力设备的液冷I/O（Liquid-cooled I/O）互连方案与超薄型PCIe Gen 7连接器系统。其能够实现 PCIe Gen 7所承诺的高速数据传输，使用 PCIe 协议时传输速度可达128 GT/s PAM4。配合高度小于9毫米，该产品可以安装在以前无法进入的狭小空间内，例如 CEM 连接器插槽旁边、散热器下方或芯片附近。位于中央的边带可实现 PCIe 传输，确保最佳的信号完整性和性能。同时，这是一个多功能的平台产品，涵盖了 PCIe 的主要使用场景，包括 X4/X8/X16配置以及各种应用，例如直角、直线和侧向。

针对浸没式液冷环境下的高频传输痛点，安费诺推出了经过特殊工程设计的EXAMAX2® ARK系列高速连接器。传统的裸露触点在浸入氟化液或合成油等冷却介质后，因介质环境改变会引发寄生电容增加，从而破坏112G PAM4等高频信号的眼图张开度。EXAMAX2® ARK系统通过改进端子接触界面的密封结构，并采用高兼容性的抗腐蚀镀层与特种绝缘塑胶材料，成功将冷却液对传输阻抗的干扰降至最低。该技术方案确保了计算设备在全浸没冷却环境下，依然能够稳定维持112Gb/s至224Gb/s级别的数据吞吐率，解决了底层硬件冷却方式改变带来的数据通道衰减难题。

随着数据中心网络设备的大规模升级，交换机面板上的接口越来越密集，散热压力骤增。意华股份的新一代QSFP-DD及OSFP高速接口组件。为了应对超高带宽带来的信号干扰，该产品对内部的屏蔽结构进行了优化，大幅提升了抗电磁干扰的能力，确保相邻接口之间的信号互不影响。更关键的是，意华股份在连接器上直接集成了定制的高效散热器，能够快速导出设备运行中产生的巨大热量，有效防止了设备因过热而出现的网络降速或死机现象。

兼顾800V高压安全与海量车端数据并发

当前，新能源汽车的电子架构正沿着两条主线快速演进。第一是“高压化”。为了实现超快充，整车平台正向800V甚至更高的电压升级。这就要求连接器不仅能承受大电流，还要具备极高的绝缘和耐热能力，同时防止电磁干扰。第二是“智能化”。随着自动驾驶技术的普及，车内的摄像头、雷达等传感器每天都在产生海量数据。这就需要车载网络能够快速、无延迟地传输这些信息。因此，连接器必须在车辆持续震动、温度剧烈变化的复杂环境中，始终保持高速信号的稳定传输，并且在结构上尽可能做到轻量化和小体积。

在新能源汽车高压架构设计中，传统的铜排及重型高压线缆不仅占用大量底盘空间，其自重也直接削弱了整车的续航里程。中航光电的EVH6新一代片式大电流连接器，专为整车轻量化及高压互连开发。该产品在内部接触件上采用了全新的多点接触拓扑结构，有效降低了接触电阻，从源头上控制了大电流传输时的焦耳热产生。得益于结构件与材料的深度优化，EVH6系统在维持同等载流能力与抗机械冲击性能的前提下，实现了高达20%的自重削减，为电池包（PACK）与高压配电盒（PDU）之间的高密度集成提供了更具工程可行性的轻量化互连方案。

聚焦于车辆高压能量的分配安全与系统级冗余，安波福旗下支持V2X功能的800V双向车载充电器（OBC）高压互连系统以及大电流低压配电产品组合。在高压侧，其连接器采用高精度的屏蔽与高压互锁回路（HVIL）设计，有效隔离了碳化硅功率模块运作时的高频辐射。在低压侧，针对L3及以上自动驾驶系统“容错与失效操作（Fail-Operational）”的标准，其60A至300A的大电流低压配电方案能够在双独立电源轨之间实现毫秒级的动态平衡调整。这一架构解决了在单一电路发生短路或断路故障时，线控转向、制动及智能驾驶域控制器等关键安全负载瞬间失电的致命工程风险。

换电模式在商用车及特定乘用车市场中的规模化应用，对连接器的机械寿命与浮动容差提出了极限挑战。瑞可达展示的全系列新能源高压大电流及换电连接器，专为高频次、大公差对插工况设计。产品内置多维浮动结构，能够吸收车端与站端设备在对接过程中产生的X/Y/Z轴物理偏差，极大降低了强行插拔对接触端子造成的微动磨损，确保在数万次插拔周期后接触阻抗依然稳定。此外，针对自动驾驶数据传输，其推出的车规级HSD与FAKRA多千兆以太网连接器系列，通过精密的特性阻抗控制，解决了海量传感器数据在车载骨干网络传输中的串扰与衰减问题。

针对新能源汽车的换电模式，瑞可达的12PIN换电系列大电流连接器提高充电/放电电流、提高应用功率，在保留原有的商用换电国标接口的前提下，进一步提高载流来满足市场的需求。该产品属于12PIN换电连接器系列大电流升级款，载流能力大幅度提高，满足换电连接器国标接口标准，能与国标12PIN所有系列互换互配；带屏蔽和更高的防护性能，更有多角度出线来匹配使用，满足更大的充电和放电功率的应用需求，以及更高的电压应用平台，同时覆盖多规格导线使用，为客户带来全方位的使用体验。

随着车内传感器数量的暴增，物理空间成为限制布线的首要因素。电连技术深度聚焦于车载射频与高速通信领域，重点展出了车规级Mini-FAKRA连接器系统。相比于传统的FAKRA标准连接器，Mini-FAKRA在确保相同的射频性能与抗电磁干扰能力下，体积缩减了近80%。该产品支持高达20GHz的传输频率，专为未经压缩的超高清摄像头数据及雷达信号直传设计。其极小的封装尺寸与紧凑的端口间距，解决了车载计算平台在有限的PCB板面积上需要接入数十个高频信号通道的物理布局限制。

突破极限空间限制与严苛工业环境的互连重塑在工业4.0的深水区，设备的微型化、模块化以及底层数据的全面采集成为主流趋势。工厂里各种边缘传感器体积越来越小，传统的粗大线缆已经难以完成布线。行业迫切需要一根线就能同时传输电力和数据的微型连接方案。另一方面，在户外的光伏和储能电站中，施工环境通常十分严苛。为了装下更多的电池，储能机柜内部的走线空间被极度压缩。在高达1500V的高压环境下，工人们很难在狭小空间内进行复杂的操作。因此，那些不需要专用工具就能快速安装、支持盲插且具备强防触电设计的连接器，正在成为设备集成商的标配。

针对光伏电站和储能设备内部极其拥挤的接线空间，Molex推出了SideWize系列高压大电流连接器。传统的高压粗电缆由于太硬，接线时需要预留很大的弯曲空间，既浪费机柜容量又容易相互挤压。SideWize系列支持最高1500V电压和80A电流，它还创新采用了“侧面进出线”的设计，直接省去了电缆弯曲所需的空间。此外，该产品还标配了严格的防触电保护和防插错设计，不仅让储能机柜能装下更多设备，也切实保障了现场安装和维护人员的人身安全。

为了让工业设备能够更便捷地联网，菲尼克斯电气的ONEPAIR系列单对以太网连接器打破了传统网线需要多根线芯的限制，仅用两根细小的铜线，就能在长达千米的距离内同时传输网络数据和电力。这彻底解决了微型传感器、工业相机等小设备由于网线太粗而难以布线的痛点。

在密集的自动化生产线、轨道交通及机器人关节内部，工程师往往面临缺乏操作视野和扳手活动空间的困境。浩亭重点推出了M12推拉式（PushPull）包胶系列圆形连接器。该方案免除了传统螺纹连接对扭矩控制的依赖，操作人员仅需直接推拉即可完成可靠锁紧。其结构设计在对插到位时会提供清晰的机械阻尼声响反馈，解决了因视野受限导致操作人员无法判断是否完全对接，进而引发工业设备断联的隐患。在需要传输巨大电力的应用场景，浩亭的Han® 34HPR VarioShell大电流外壳系统提供了高度灵活的单芯防错方案，解决了高铁列车等持续高频震动工况下重型电缆传输极高电流时的接触阻抗波动问题。

连接器早已不再是简单的配套元件，它是保障整个系统稳定运行的关键纽带。从满足高速数据传输的信号完整性，到严苛环境下的安全用电保障，当前的连接器产业正在以系统级的解决方案，为各大前沿领域的创新提供底层支撑。2026慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai 2026）将汇集业内前沿的互连技术资源，诚邀广大整机制造商、研发工程师及业内专业人士持续关注展会动态，届时莅临现场，共同探讨电子技术的未来发展方向。

展会时间：2026年7月1-3日

展会地点：上海新国际博览中心N1-N5，W1-W5