（原标题：寻求5G芯片“供血” 脱离华为后荣耀与高通恢复合作）
作者：李娜 责编：宁佳彦
在脱离华为两个月后，曾经作为华为子品牌的荣耀正在推进供应链的“重整”速度。
1月6日早间，第一财经记者从荣耀内部人士独家获悉，荣耀与高通的合作正在进行中，由于荣耀终端公司不在美国实体清单内，所以（与美国供应链企业的合作）不需要审批。
而在前一天，有媒体称，已有手机供应链厂商在推进新荣耀采用高通芯片的5G手机研发项目。
高通方面对上述合作消息并没有否认。在2020年12月初，高通公司中国区董事长孟朴曾对记者表示，期待与新荣耀的合作机会。“虽然荣耀刚刚拆分出来，成为一家全新的公司，但新荣耀里的成员很多都是熟人，所以一起沟通和探讨未来的合作机会也会比较顺利。”
去年11月17日，多家华为供应链企业发布联合声明，深圳市智信新信息技术有限公司已与华为投资控股有限公司签署了收购协议，完成对荣耀品牌相关业务资产的全面收购。出售后，华为不再持有新荣耀公司的任何股份。
华为创始人任正非则在荣耀送别会上表示，希望荣耀全力拥抱全球化产业资源，尽快建立与供应商的关系。“供应是十分复杂而又千头万绪的问题，你们难度比任何一个新公司都大。如何克服困难，就是摆在你们这些英雄豪杰们面前的事情。”
有消息称，至少有8000名以上华为供应链员工加入了新荣耀，包括华为原研发体系的骨干。但对于具体人数和新产品研发进展，荣耀方面并未回应。
从今年整体市场看，当前芯片的储备似乎不足以支撑荣耀多个系列的出货，芯片供应短缺问题迫在眉睫。
TrendForce称，虽然从华为独立，但受美国9月对华为的制裁令影响，荣耀来不及采购2021年上半年用的手机零部件，同时晶圆代工产能不足，用于移动芯片的电源管理IC和显示驱动IC的晶片供货也紧张。在华为受美国制裁令影响期间，小米、OPPO和vivo都扩张了采购计划，导致供应链产能不充裕，荣耀很难备齐同与往年相同的采购量。这种情况到2021年下半年才会好转，也就是说到今年下半年，荣耀才能开始稳定采购零部件。
本文来源：第一财经
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