网易科技讯 12月8日消息，据台湾媒体报道，来自行业消息来源称，为了让中国大陆本土芯片供应商有机会进入4G供应链，国内电信运营商计划降低芯片集规格，因此这将让大陆本土智能手机销售商在推销4G LTE产品时继续享受着在3G智能手机销售时所具有的优势。
中移动最初要求芯片集销售商提供的芯片要支持5种模式，并且还要具有10个可使用频段。这5种模式包括LTE/LTE FDD、TD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA和GSM。消息来源称，按照这一要求，高通将会从中移动获得TD-LTE芯片大部分订单，而中国大陆本土IC厂商以及中国台湾的联发科都将被排除在外。
不过，中移动此举已经引发业内日益强烈的批评，并且也已导致国家发改委就是否违反中国的反垄断法而对高通展开调查。在日益增强的压力下，据称中移动计划降低要求，将芯片要支持5种模式的要求降低至支持3种模式，从而允许更多的竞争力量进入。此外，芯片集规格标准水平的降低还将引发4G产品价格的降低，这将让中国大陆本土智能手机销售商从中受益。
工信部12月4日宣布，中移动、中国电信和联通分别获得TD-LTE牌照。中移动采用的唯一4G标准是TD-LTE，而中国电信和联通的4G采用FDD和TD-LTE两种标准。中国电信计划FDD LTE/TD LTE两种标准的基础设施构成比例为7:3，而联通这一比例为8:2。中移动在大陆约300个城市已经建立了TD-LTE网络，该公司今年已经采购超过100万部TD-LTE终端设备，并且准备推出TD-LTE版iPhone 5s和iPhone 5c的服务合同捆绑销售。中移动计划于明年底在中国大陆市场销售TD-LTE版自主品牌终端设备，价格低于1000元人民币。
据中移动称，截至今年10月中旬已有18个国家的23个市场在商业运营TD-LTE网络，并且还有40个其它市场网络正在计划中。
媒体报道称，预计更多的入门级TD-LTE智能手机将纷纷进入中国大陆市场，其平均价格也将在明年下半年降低至1000元人民币以下。业内人士称，由于芯片集解决方案价格快速降低以及中移动积极的促销，预计明年中国大陆市场TD-LTE智能手机发货量将达到500至1000万部。
截至目前为止，总计有16家芯片集供应商进行了TD-LTE芯片的开发，预计入门级和中档TD-LTE智能手机产品将在今年末之前推出解决方案。高通最近发布了一款基于自己Snapdragon 400 CPU的入门级LTE解决方案，该解决方案已经被中国手机销售商所采用，其中包括天宇朗通通信设备股份有限公司。（天门山）
本文来源：网易科技报道
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