昂瑞微IPO获受理，国产射频前端“破局者”驶入快车道

（原标题：昂瑞微IPO获受理，国产射频前端“破局者”驶入快车道）

一部智能手机里，藏着数十颗价值数美元的微小芯片，它们决定了信号的生死。过去，这片疆域曾被美日巨头牢牢握在手中，中国企业只能在外围徘徊。如今，一家中国公司不仅敲开了它的大门，更将其最璀璨的明珠——5G L-PAMiD模组，首次大规模装进了全球顶级品牌的旗舰手机里。

作为国家级专精特新“小巨人”，昂瑞微的故事是一部典型的中国技术突围史：从2G时代的艰难跟随，到5G时代与国际巨头在技术“无人区”并驾齐驱，其量产的高端模组已导入三星、华为、小米等顶级手机供应链。这家芯片设计企业十余年深耕，终于迎来高光时刻。上交所上市审核委员会近日宣布，将于10月15日审议北京昂瑞微电子技术股份有限公司的首发申请。这意味着，这家国产射频前端芯片领域的领军企业离科创板上市仅一步之遥。

昂瑞微此次科创板IPO拟募资20.67亿元，主要用于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目、总部基地及研发中心建设。昂瑞微在5G高集成度射频前端模组领域实现关键技术突破，成为国内少数打破国际厂商垄断格局的企业之一。

技术破局：攻克“皇冠上的明珠”

在5G时代，射频前端芯片是智能手机等移动终端的关键组成部分，其性能直接决定了通信质量、数据传输速率和终端续航能力。其中，L-PAMiD（集成射频功率放大器、开关、滤波器等的高集成度收发模组）因其技术复杂度最高、设计难度最大，被誉为射频前端“皇冠上的明珠”，长期被Skyworks、Qorvo、村田等国际领先厂商垄断，国产化率低。

昂瑞微依托多年研发积累，在国家部委重大专项和品牌客户的联合牵引下，于2023年与唯捷创芯在国内率先实现L-PAMiD产品对主流品牌客户大规模量产出货，打破了国际厂商的长期垄断。这不仅标志着昂瑞微在5G射频前端模组能力方面已处于国内领先、国际先进水平，更为中国5G终端产业链的自主可控奠定了坚实基础。

据披露，昂瑞微的L-PAMiD产品在线性度、工作效率等关键性能指标上，与国际头部厂商的同类产品基本相当，部分中高端型号产品甚至达到行业领先水平。2024年，昂瑞微L-PAMiD产品实现收入3.81亿元，占5G PA及模组收入比例达42.26%，展现出强劲的市场竞争力。

市场验证：全面导入主流品牌

产品竞争力最终要通过市场检验。昂瑞微坚持“大客户战略”，其射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、OPPO、联想（moto）、传音、realme等知名品牌终端客户实现规模销售。2025年上半年，昂瑞微对三星、小米、vivo、荣耀等主要品牌客户直供收入基本达到2024全年水平，同比增长229.22%，市场认可度与份额稳步提升。这种合作不仅仅是简单的供应商-采购方关系，更是在第一时间掌握行业前沿技术路径和产品路线图，优先获得客户需求规格及验证支持的深度绑定。

昂瑞微营业收入实现高速增长，从2022年的9.23亿元快速增长至2024年的21.01亿元，年复合增长率高达50.88%。尤为亮眼的是，代表高端突破的L-PAMiD产品收入呈现爆发式增长，从2022年的0.9亿元迅猛增长至2024年的3.81亿元。

多元布局：构筑增长新曲线

除了在智能手机射频前端领域深耕，昂瑞微凭借其多工艺平台设计能力和深厚的技术积累，积极向车载通信、卫星通信、物联网等新兴领域拓展，已逐渐形成多元化的业务布局。在车载通信领域，昂瑞微多款车规级产品已通过AEC-Q100认证，并已在知名车企的量产车型中应用。随着智能网联汽车的快速发展，车载通信射频前端市场前景广阔，昂瑞微在此领域的提前卡位，有望分享行业高增长红利。

在卫星通信领域，卫星通信PA输出功率达37dBm，效率高达45%以上，已应用于多款品牌旗舰机型，支持北斗卫星消息、天通卫星通信等功能。据测算，其在境内卫星通信PA市场占有率超30%。随着卫星通信功能从旗舰机向中高端机型渗透，以及应用场景拓展至智能汽车等领域，该业务有望持续放量。

在物联网领域，射频SoC芯片（低功耗蓝牙、2.4G私有协议）已广泛应用于无线外设、智能家居、智慧物流、医疗健康等场景。2024年射频SoC收入达2.95亿元，同比增长49.5%。昂瑞微正积极拓展电子价签、连续血糖监测等新兴高价值应用，并与阿里、小米、惠普等知名客户建立合作。

研发为本：承担国家级重大专项

作为技术密集型行业，持续的研发投入是企业保持竞争力的生命线。昂瑞微始终将技术创新置于核心位置，报告期内研发投入持续处于高位。2022至2024年，昂瑞微累计研发投入达9.8亿元，占同期累计营收的20.77%。高强度的研发是芯片设计企业构建长期护城河的关键。截至2024年末，昂瑞微拥有研发人员212人，占比47.11%，已获授权专利百余项，其中发明专利占比超5成。

昂瑞微已主导或参与5项国家级及多项地方重大科研项目，积极推动我国射频领域的基础研究和产业化应用。例如，牵头完成的科技部03专项“全CMOS工艺全模一体化集成的LTE-A终端射频前端模块研发”项目，解决了CMOS工艺的固有难题，实现了高性能低成本CMOS功放在4G/5G上的应用。昂瑞微完成的“星地融合移动终端射频前端关键技术及应用”项目通过了中国电子学会的科技成果鉴定，被认为“整体技术达到国内领先、国际先进水平”，其中天通卫星通信PA技术达到“国际领先”。

国产替代：推动产业链自主可控

射频前端全球市场超85%的份额被海外巨头垄断，我国射频前端厂商市场占有率合计不足15%（以金额计）。特别是在技术壁垒最高的5G高集成度模组市场，国产化率极低，替代空间巨大。昂瑞微积极牵引国产晶圆代工、封装测试产业链共同发展，为提升我国射频芯片产业链的自主可控能力做出了积极贡献。

根据Omdia数据，2024年全球前十大智能手机终端厂商中，中国大陆厂商占据八个席位，占总市场份额的63.3%。这为上游芯片供应商提供了广阔的成长土壤。在当前供应链安全与国产替代趋势下，昂瑞微面临广阔的市场空间。随着5G渗透率的进一步提升和物联网应用的爆发，单台设备所需的射频前端芯片价值和数量将持续增长，市场前景广阔。

随着10月15日上会日期临近，昂瑞微的资本市场征程即将开启新篇章。此次IPO将是昂瑞微从技术突破走向资本赋能、实现规模化发展的关键一步。

正如行业观察者所言：“真正的创新，从不是百米冲刺，而是一场耐得住寂寞的马拉松。”在国产替代第二波浪潮与科创板资本红利的双重加持下，昂瑞微或许正迎来厚积薄发的关键时刻。