北京
（原标题：破解MLCC检测难题 华盛昌OSC-3301筑牢智算硬件品质防线）
当下全球AI算力建设进入爆发周期，大模型训练服务器、智算集群、高端算力机柜需求持续放量，作为算力硬件最基础、不可或缺的核心元器件之一，高端MLCC（多层片式陶瓷电容器）的市场规模与品质标准迎来双重跃升。
高盛数据显示，AI服务器MLCC细分市场2025至2030年市场规模将增长4倍，CAGR达34%。据中泰证券，GB300NVL72单机柜MLCC用量为44万颗，是传统服务器21倍以上，Rubin VR200机柜将进一步增至60万颗，较前代提升30%以上。
业内专家表示，算力场景对电容稳定性、耐高温能力提出严苛标准，而MLCC多层叠压的特殊结构极易产生内部空洞、微裂纹、层间分层等隐性缺陷，肉眼与常规电测无法识别，一旦流入终端，极易引发漏电、短路甚至整机烧毁，无损检测由此成为产业链刚需。超声波扫描显微镜（SAM）是当前MLCC研发、产线质控、失效分析唯一可靠的无损检测方案。
华盛昌（002980.SZ）深耕测试测量领域三十余年，在OSC-3300高频超声波扫描显微镜基础上，推出新一代自研OSC-3301高频超声波扫描显微镜，精准破解高端MLCC内部缺陷检测难题，补齐了国内电子元器件无损检测短板，进一步加速MLCC上下游产业链国产替代进程。
（华盛昌OSC-3301高频超声波扫描显微镜）
资料显示，华盛昌OSC-3301依托5MHz-500MHz超宽信号带宽，搭配50/100/125MHz多规格高频聚焦探头，采用0.1μm光栅闭环多轴运动控制系统，X/Y轴最大扫描幅面400mm，最高扫描速度1000mm/s，兼顾高精度与大批量检测效率。该设备可检测层间气泡、裂纹等微小缺陷，并精确分析缺陷的位置与尺寸，为品质控制提供科学依据，确保其在复杂环境下的稳定运行。
此外，OSC-3301软件端搭载A/B/C三大成像模式，适配MLCC分层检测需求。A扫描可以生成多个A波形显示窗口，提供傅里叶变换的结果；B扫描可显示样品纵向切面的实际图，显示结构内部剖面的实际翘曲情况；C扫描可以做切片，切片厚度可自定义。同时设备内置闸门跟随、声速/厚度测算、波形对比、常规图像处理等功能，可自动生成标准化检测报告，图片、参数、波形数据完整留存，适配多场景应用。
值得一提的是，除MLCC检测外，OSC-3301设备还可兼容IGBT模块、AMB/DBC陶瓷覆铜板、钛铝复合材料等功率电子元器件检测，一机覆盖新能源、半导体、航空航天多领域质检需求。
伴随AI算力、新能源汽车持续扩容，高端MLCC品质门槛不断抬升，华盛昌将持续推进“AI+精密测量”战略，迭代无损检测产品，打通MLCC产业链质控关键环节，为国内MLCC厂商提供兼顾性能与成本优势的国产检测解决方案。
本文来源：大京新闻网
责任编辑：
贺谊烁_NB5132
