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网易手机讯 9月5日消息，随着苹果新品发布会一天天临近，基本已经确认外观的十周年iPhone，其他相关消息也逐步浮出水面。我们的老朋友极客吧也是非常神秘的搞到了十周年iPhone（或许是iPhone X）的PCB版，这其中，会有哪些亮点呢？
在iPhone主板设计中一直分为AP和BB部分：AP是指逻辑运算、存储、电源管理和周边驱动芯片组电路，而BB是指射频电路，包括调制解调器、射频收发、射频功放、天线开关、滤波器等。
在以往的iPhone主板上AP和BB部分一般在SIM卡槽上方和下方。新款iPhone则是将主板的AP和BB彻底划分开来。
没错，有两块主板！A板负责AP，B板负责BB
这两块PCB主板怎么放在机身内部的？
在A板和B板等边缘有一圈连接点，他们完全吻合，一个不多，一个不少，像这样叠加放置在机器内部，减少机器内部空间占用。可以腾出空间放置更大的电池或其他元件，iPhone整体精密程度再上新高度。
叠加PCB主板早在初代iPhone就有类似的设计，iPhone发售已经有十个年头，iPhone X ，X在罗马数字中是10，这是iPhone的十年回归之作吗？
本文来源：网易手机
责任编辑：
段嘉祺_NT7312
