新一代iPhone终于有了防水功能，IP67级别的防护让我们在诸如雨天或是其他一些情况下使用手机时也能不再那么窘迫。对消费者而言无疑是一个很棒的消息。
那么在今天这个iPhone 7和7Plus首销的日子里，网易手机联合GeekBar，抢先为大家带来了iPhone 7/7 Plus的详细拆解。新的iPhone会有哪些针对防水作出的设计，iPhone 7/7 Plus的拆解难度又如何呢？有好奇的童鞋们，一定不要错过。
以上就是iPhone 7拆解的全流程，是不是非常过瘾。
（稍后我们会奉上iPhone 7 Plus的详细拆解图集，敬请期待）
可以看到的是，在诸如音量键，静音拨钮以及像扬声器等等可能会与外界有所接触的地方，都有密封橡胶的存在，防止水分进入。lighting接口部分则是通过疏水涂层保护了起来。可以说基本上都是通过橡胶来防水，没有什么特别的技术。
接下来详细说说iPhone 7的主板上都有些什么“内涵”。首先非常明显的就是A10 Fusion处理器，面积较之前变大，采用POP封装，上半部分为RAM，容量为2GB，下半部分为A10处理器。处理器下面是高通MDM9645基带处理器，最高支持450Mb／s的下载速度。
随后是相对而言巨大的SIM卡槽，未来如果能在手机中直接虚拟SIM卡，想必是极好的，只不过想过运营商那一关实在是难。
接着是射频部分，正面集成四个功放，分别是英飞凌和AVAGO功放，下面还有电池排线接口，尾插排线接口和屏幕接口。
主板背面最大的是闪存芯片，采用了海力士128GB TLC（还记得当年的MLC TLC风波么）的山村芯片，应该和iPhone6s一样采用PCIE高速接口，最高读取速率达到500MB／s
最上边的是Wi-Fi芯片，iPhone7的Wi-Fi芯片是一个异形的Wi-Fi芯片，支持801.1a/b/g/n/ac。它下面正方形的NXP NFC芯片，用于Apple Pay支付。再接着的是手机的电源管理芯片，负责给整个iPhone电路供电。
主板下半部分有TI定制的USB控制芯片和充电芯片，还有显示芯片。另一半是射频电路，基带供电芯片和调制解调器，天线开关，滤波器等，负责手机的射频部分。
iPhone7的大部分芯片都是定制芯片，而主板的紧凑性仍属业内领先地位。从拆解的层面上来说，iPhone 7仍然不负它顶级智能手机的名号。
本文来源：网易手机
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段嘉祺_NT7321
