分享至
根据之前的报道，早在今年5月份，台积电就已经完成了2017年款苹果A11芯片的流片工作，有消息人士透露称，台积电打造的苹果A11芯片将采用10nm FinFET工艺，并将在今年第四季度和2017年第一季度交付产品样品给客户确认，并于2017年第2季度实现A11芯片的小批量生产。
（原标题：三星心里苦！台积电获苹果A11芯片订单）
据台湾电子时报报道，苹果iPhone 7系手机虽然还未发布，但是其已经展开了下一代iPhone的筹备工作，目前台积电已经接到了苹果10nm工艺制程A11处理器芯片的订单。
三星心里苦！台积电获苹果A11芯片订单（图片来自kipost）
据称，苹果A11处理器芯片订单或将被台积电独吞。而在此之前，台积电已经凭借16nm工艺独家获得苹果A10处理器订单，该处理器将被用在iPhone 7系列手机上。这将带动台积电16nm工艺制程芯片进一步扩大市场占有率，到今年年底市场份额有望达到70%以上，成功超越三星。
根据之前的报道，早在今年5月份，台积电就已经完成了2017年款苹果A11芯片的流片工作，有消息人士透露称，台积电打造的苹果A11芯片将采用10nm FinFET工艺，并将在今年第四季度和2017年第一季度交付产品样品给客户确认，并于2017年第2季度实现A11芯片的小批量生产。
三星或将再一次在订单大战中折戟，有消息称，三星方面正倾尽全力在7nm工艺芯片上进行部署，意图重新抢回苹果订单。
本文来源：中关村在线
责任编辑：
韩一冰_NT3945
