（原标题：MWCS2016 Qualcomm科技展台一览简介）
中关村在线报道：2016年6月29日，MWCS 2016在上海新国际博览中心如期举行。在此次的展会中，美国Qualcomm（高通）公司依旧给我们带来了先进通讯技术和一些搭载骁龙820终端，此次Qualcomm展出的技术基本是对6月28日举行的先进连接技术沟通会中列举技术的解析与补充。
展会上Qualcomm给到了每一位与会者一份Qualcomm观展手册，通过手册笔者充分了解到了Qualcomm此次大会中着重要展示的几项技术，在此有笔者一一道来。
MWCS2016
5G新空口（NR）原型
5G毫米波原型是在28GHz频段运行的TDD同步系统，大带宽支持每秒数千兆比特级别的数据速率。而屏幕显示自适应波束成形和波束跟踪技术，以证明其能够支持稳健的移动宽带通信。
6GHz以下频段的5G原型则是在3.5GHz频段运行的TDD同步系统，大带宽同样支持每秒数千比特级别的数据速率，通过演示视频，我们可以看到的是可以更高效、低时延的实现数千兆比特级数据传输速率的技术创新。
5G新空口（NR）原型
非授权频谱LTE
这个技术从字面意思上很难让用户明白到底是做什么用的，不过天通过笔者的了解。Qualcomm Technologies支持利用非授权频谱的所有方式，包括：非授权频谱LTE与Wi-Fi公平共存、采用LTE-U/LAA为全球运营商提供千兆级数据传输速率和MulteFire提供与LTE类似的性能及与Wi-Fi类似的简单部署。
非授权频谱LTE
千兆级LTE技术
千兆级LTE技术指的是Qualcomm骁龙最新发布的X16 LTE调制解调器。该调制解调器，包含了更多天线同时接受更多数据流，对于信号处理的能力，可以从每次LTE传输中提取更多数据，通过LTE-U和LAA技术接收非授权频道上LTE信号的多项突破性技术，这项技术使Qualcomm首次得以真正一窥5G的未来。
千兆级LTE技术
3D结构光扫描解决方案
Qualcomm 3D结构光扫描技术，是基于Qualcomm骁龙820 芯片开发的新型技术，它主要用于生成物体、面部或环境模型，此项技术的几个主要特点：拥有高空间分辨率，30FPS传输帧数，低功耗并支持纤薄模组。也可以面向虚拟现实（VR）和计算机视觉用例的密集深度图和跟踪器。还可以实现3D建模应用和面向移动开发者的API。
工作人员正在对体验者进行扫描建立3D模型
LTE上行载波聚合增强技术
在LTE上行载波集合增强技术方面，Qualcomm推出了Uplode+技术。此项技术将LTE上传速度提升高至3倍。而其主要是由三项技术来提高上行链路容量和吞吐量，这三项技术分别为：上行载波聚合技术、64-QAM技术以及上行数据压缩技术。
其中上行载波聚合指的是骁龙LTE调制解调器同时在两路LTE载波上向eNodeB传输数据，从而将LTE上传速度提高至2倍;
64-QAM指的是有别于传统的4比特，骁龙LTE调制解调器在每次LTE传输中，均编码6比特的信息并传至eNodeB，从而再次将LTE上传速度提升50%;
上行数据压缩(UDC)则是骁龙LTE调制解调器通过独有技术，使所有上行数据都在传输前进行压缩并在eNodeB处解压，来实现减少干扰、降低伤心信道空中流量及提高容量的目的。
LTE上行载波聚合增强技术
介绍了以上的几个主要的技术，笔者发现，Qualcomm的技术已经涉猎到了我们生活中的每一个角落，慨叹其技术发展速度惊人的同时，笔者也深深的体会到，科技是第一生产力这句话的意义是多么的重大。希望Qualcomm会在未来的技术上更进一步，让我们的生活越来越方便快捷。
本文来源：中关村在线
责任编辑：
王晓易_NE0011
