Helio系列高端芯 能否实现MTK的高端路？

（原标题：Helio系列高端芯 能否实现MTK的高端路？）

从去年到今年，手机上游产业链的两个重要芯片厂商——Qualcomm和联发科，选择了截然不同的两种道路：前者基于骁龙8xx高端芯片在手机市场上的成功，进而将产品线向中端乃至低端市场延伸，在智能手机市场搭载骁龙芯片的智能手机无处不在；而后者基于日渐增长的市场份额，开始注重自己的品牌形象，向高端市场探索。

3月16日，联发科技在深圳正式发布了旗下的高端移动处理器Helio X20，成为继Helio X10 之后，又一款进军高端市场的芯片产品。

Helio X20量产发布

Helio X20基于ARM的公版架构，衍生出三丛集十核的设计，是对ARM原有big.LITTLE大小核结构的进一步修正。三丛集架构的核心技术在于CorePilot 3.0，是实现不同核心之间灵活调度的关键。而从实际测试结果来看，采用三丛集设计的Helio X20，平均功耗相比传统双丛集架构降低30%，运算能力平均提高15%。这种架构在手机长时间处理应用任务时，优势尤其明显。相比去年Qualcomm推出的采用自主架构的骁龙 820芯片，Helio X20的三丛集设计虽然结构变得复杂，但也不失为一种性能升级的方案。

在运营商与手机厂商大力推动4G+的今天，Helio X20也终于能够支持4G+全网通（Cat.6 载波聚合），可达到300Mbps的高速下载。要知道，前代Helio X10仅支持Cat.4，X20的这项升级让联发科在今年的市场竞争中不至于太被动。

抛开这款处理器 “十核” 的概念不谈，在竞争对手 Qualcomm强大的技术压力之下，Helio X20的确带来了更高的性能、更低的功耗，也因此一部分国产品牌选择在自家的旗舰新机中搭载这款处理器。

联发科执行副总经理兼联席首席运营官朱尚祖对Helio X20的出货量预期要高于前代产品Helio X10，预计可以多出两成，而更高性能的Helio X25出货时间将紧随其后。这个预期增长得益于今年更多手机厂商合作伙伴的加入，除了一直以来的“好队友”魅族、小米之外，今年乐视以及新品牌360都有望采用Helio的高端芯片。

如何打破市场上的被动局面

从近两年推出的产品来看，联发科在芯片研发上所做的努力取得了一定的成效，与行业老大Qualcomm的差距正在逐渐缩小。今年推出的Helio X20在性能与功耗的平衡上已经能够担得上“高端”之名，今年与手机厂商合作的形势也比较积极。但是，联发科长期以来在市场上的低端品牌印象，也是让联发科感到头痛的问题，到目前为止并没有得到明显的改善。

前代产品Helio X10被队友小米“出卖”，在市场上遭遇尴尬，这让本来就难树立的品牌形象再次受挫。而很多使用联发科处理器的手机厂商，在新品发布会上甚至有意避免其名号，仅在配置一栏列出“八核处理器”的信息。这让不那么在乎性能跑分的消费者们很难对联发科Helio品牌留下深刻的印象。

另外，伴随着Helio芯片的负面消息，诸如WiFi断流等，也是联发科需要解决的问题。提供山寨机芯片起家的联发科，长期在消费者心中所形成的中低端品牌形象在各种负面消息面前，转变就变得更加困难，其高端之路并不好走。有Helio X10被“高端低用”的经历存在，X20在高端市场上能否有进一步的突破还留有疑问。今年手机厂商依旧会持续低价竞争，照这个节奏，联发科在接下来的几个月所面临的窘境可能也很难得到改善。

智能手机市场经过这两年的发展，随着处理器性能整体水平提升，“八核”“十核”的概念不再是人们关注的重点，Qualcomm所推出的顶级处理器骁龙820也在弱化核数的概念。从联发科公布的数据来看，Helio X20这款十核处理器在性能与功耗平衡上更加完善，但面市之后能否与竞争对手抗衡，还要看未来搭载这款处理器的几款旗舰新机的市场表现。

根据非官方的数据，2015年联发科共出货了4亿多颗移动处理器，而Qualcomm骁龙处理器去年出货量为9.7亿颗，是联发科的两倍多，对手的领先优势短期内难以超越。

而与竞争对手相比，联发科所采取的市场策略则有些保守甚至被动了。面对队友的低价策略，联发科曾经表态：手机厂商客户如何定价自己的产品联发科不会多做干涉，“好的产品会得到市场的认可”。

不过在这背后不得不顾及到一个事实是，智能手机市场竞争激烈，与此同时整个芯片产业也面临利润下降、升级或是转型的压力。联发科2015年第四季度营业利润为新台币37.48亿元，环比减少一半，本季度毛利率仅为38.5%。不止是联发科，即便领先如Qualcomm，其最新一季财报也同样遭遇了利润下滑。另外，除了Qualcomm，联发科在移动芯片市场还面对像华为、三星这样的竞争对手，未来还会有诸如小米、中兴等潜在的新的竞争者出现。在这种情况下，如何保证芯片出货量与销售额增长是摆在其面前的更为艰巨的任务。

未来的三个增长点

当前的一个明显趋势是，主流的几大芯片厂商都开始向物联网领域扩展，准备在这个新兴领域寻找增长点。而在手机处理器之外，联发科所找到增长点在VR虚拟现实、深度学习以及5G三个方向上。

虚拟现实方面，Helio X20更多顾及到了双摄功能以及虚拟实境技术，后者已经成为整个产业链重点关注的领域之一。厂商们普遍认为虚拟现实未来会有很大的发展空间，虽然现在看来它走向成熟的过程会十分漫长。

在联发科技首席技术官周渔君看来，虚拟现实在现阶段的需求主要在游戏运用和多媒体消费层面（家庭场景以及影音等方面），联发科主要在图像处理和运行速度方面提供技术支持。发布会上，联发科所展示的MiraVision CrystalView 120FPS虚拟实境技术将每秒帧率提升了一倍，同时将响应时间减半，有效消除运动模糊和抖动。但是基于上面提到的现状，联发科目前在 VR上的投入还相对有限。

深度学习广义上属于人工智能，目前芯片厂商所能实现的更多集中在图像和声纹识别上，比如Intel的RealSense，而联发科目前对于深度学习研发的前提更多集中在智能手机上。

至于更未来的5G技术，联发科认为5G的优势还是在于频段更干净、带宽更快，在与更多的IOT设备连接后延时更短。在今年的MWC上进行了一些成果展示，同时与日本NTT DOCOMO运营商 达成合作，在2020年到来之前努力融入5G发展的大潮中。

这三个领域的发展时间漫长，不过也给了参与者们更多时间和空间进行市场拓展以及技术积累，包括通信设备商、芯片商、手机制造商等等在内的厂商们，不管能参与到何种程度，都赶在市场成熟之前站好位置，等待这一波发展契机到来。