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【机锋资讯】这段时间内高通的日子不是太舒服，骁龙810被冠以“发热龙”的称号也是业界公认了，各家使用高通处理器的厂商都对这款处理器是又爱又恨。而高通自然不能坐以待毙，其正在开发中的旗舰级处理器骁龙820据传不仅在发热上将得到有效控制，而且性能也会有相当大的提高。今天有微博网友@潘九堂公布了骁龙820的处理器规格和产品路线图，骁龙820采用14nm工艺是妥妥的了。
从图片中可以看出，骁龙820将采用业界领先的14nm工艺，由于台积电目前还不能提供，所以骁龙820应该是采用三星的14nm FinFET工艺代工。骁龙820将龙820将单芯片集成基带以及4核Kyro架构处理器，封装尺寸为15.6x15;采用双通道LPDDR4-1866内存，集成高性能低功耗的Adreno 530 GPU，据说这款GPU性能提高40%而功耗反而降低了30%;支持LTE Cat.10的标准的全新基带，下载速度最高可达450Mbps。骁龙820支持1个USB3.0接口和1个USB2.0接口，支持14-bit双ISP和最高2800万像素的摄像头。
本来高通骁龙820预计年底推出，不过介于现在比较严酷的市场环境，高通为了证明自己的实力提前发布也是情有可原，小米5据@潘九堂的说法应该是可以搭载骁龙820首发，乐视、ZUK、努比亚等应该也可以在新机型研发过程中用上。广大饱受骁龙810摧残的厂商和用户们可以期待下了。
本文来源：机锋网
责任编辑：
王晓易_NE0011
