【IT168 资讯】此前传出iPhone 6s将采用系统级封装，不再需要传统的PCB电路板的消息。而现在，来自台湾媒体的报道则似乎证实了这样的传闻。根据台湾《中时电子报》披露的消息称，台湾厂商日月光获得了苹果下半年推出的新款iPhone 6s/6s Plus采用的系统级封装(SiP)订单，已经于6月进入量产，加上苹果Apple Watch卖到缺货，对供应链扩大追单，使得日月光的业绩得到大幅提升。
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系统级封装
根据台湾媒体《中时电子报》的报道称，苹果新款iPhone将大量采用SiP技术进行模块化，并且采用SiP模块数量将由八套拉高到十二套，并且日月光及子公司环旭不仅是苹果SiP模块最大代工厂，同时也是iPhone内置4G基频、无线网络、陀螺仪等独立芯片主要封测代工厂。
而在今年三月份的时候，来自台湾供应链的消息便披露称，苹果非常看好SiP系统级封装技术，预计今年秋季推出的iPhone 6s、明年的iPhone 7都将使用SiP技术。据悉，SiP系统级封装的主要特色便是将应用处理器、内存、存储、支持处理器、传感器等等都整合到了单一封装内，不再需要传统的PCB电路板，这意味着能够为手机内部设计节省更多的空间。
电池容量更大
不过，今年晚些时候推出的iPhone 6s并不会全部采用Sip技术，而是会大幅缩减PCB的使用量，将一半以上芯片都会做到SiP模块里，而明年推出的iPhone 7则将是苹果第一款全机采用SiP的机型。尽管如此，随着PCB使用量的减少，则意味着苹果有可能为该机配备容量更大的电池，从而提升和改善iPhone 6s的续航表现。
同时iPhone 6s如果确实采用大部分Sip封装技术的话，则在很大程度上证实将由三星代工A9处理器的传闻。因为此前曝光的三星Exynos 7422处理器便不仅采用了14纳米制程，具备更低的能耗表现，而且更是将CPU、GPU、内存、存储、调制解调器高度集成在一个芯片上，从技术上来说与Sip封装技术比较接近。
或9月8日发布
尽管以上说法的真实性仍需进一步证实，但未来的iPhone 6s改进续航表现应该是苹果的主攻方向之一。比如在iOS 9预览版中便出现了了全新的“低电量模式”，如果应用到iPhone 6上能够增加一小时的续航时间。此外，从消息人士曝光的A9处理器的性能表现来看，也同样是将降低功耗和增加续航作为了重点，在整体性能上反而没有多少的提升。
iPhone 6s还传闻拥有容量更大的2GB内存，并且会将摄像头升级至1200万像素，并拥有更快的对焦速度和加入GBW传感器技术。而针对下一代iPhone何时发售的问题，根据此前希腊媒体Techmaniacs的爆料称，下一代iPhone将于9月8日发布，然后在9月19日开启预售，至于正式开卖的时间则为9月25日。
本文来源：IT168
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王晓易_NE0011
