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在MWC 2014展会上，金立推出了超薄智能手机“ELIFE S5.5”，如今已经过去了一年多的时间。据消息称，金立新品“ELIFE S7”即将亮相，或将打破目前由vivo x5max所保持的4.75mm最薄记录。
官方论坛的消息指出，ELIFE S7仍然是一款拥有极薄身材的智能手机，而且有可能在厚度上超越已经上市的ELIFE S5.5或者S5.1！然而ELIFE S系列以往产品的编号都很直白，S5.1厚度仅5.15mm，而S5.5则是5.5毫米，按照这样的编号模式，ELIFE S7的厚度可能并不会超越S5.1或者S5.5，极有可能是7mm左右，当然不排除金立改变型号定义。
不过，据称跟市场上的一些极致超薄智能新机不同，新款手机不会一味追求最薄。金立全球市场负责人Oliver Sha表示，“对最薄智能机的争夺战已经失控，手机造得如此薄，实际上已损坏了用户体验和性能。”一些厂商为了让智能手机更薄，他们除去了耳机插孔、凸出后置摄像头、缩短电池续航，或者超薄框架造成过热问题，影响信号等等。
e-life微博也有和新机有关的更新
Oliver Sha表示，金立新一波超薄智能手机将会提升用户体验，而不只是追求超薄。它会平衡性能，追求在设计、技术或使用等方面带给用户更好体验。金立MWC发布会将于3月2日举行，改时间点正是一年一度的MWC展会时间，届时一切将会真相大白。
稍早前在GFXbench的资料显示，金立有一款型号为Gionee S3的神秘机型亮相，虽然不能确定该机就是S7，但是同属一个系列还是有一定可能性的。该机采用了联发科MT6752八核64位处理器，2G RAM+16G ROM的存储组合、800万前置摄像头+1300万像素后置摄像头，屏幕只有4.7英寸，分辨率达到了FHD级别。
本文来源：pchome电脑之家
责任编辑：
王晓易_NE0011
