北京
澜昆微成立于2024年5月，总部位于上海。公司聚焦算力互连（scale-up）赛道，重点研发高带宽光接口（OIO）芯片及芯粒集成方案，产品同时覆盖NPO/CPO核心芯片和模块小型化方案。通过与国内头部计算、交换芯片和整机企业的合作，为大规模AI算力中心提供差异化、高性能和可量产的解决方案。投资界10月28日消息，近日，光互连企业「澜昆微电子」(以下简称“澜昆微”)连续完成两轮融资，累计融资数亿元人民币。第一轮由隆湫资本(LP为锐捷网络、沪电股份)、纪源资本领投，第二轮由光合创投、隆湫资本领投，中芯聚源跟投。老股东锦秋基金、龙芯创投、腾业创投、张江浩珩、水木清华等继年初完成种子轮投资后持续加码。此次融资将主要用于投入三维光电封装能力、面向量产需求采购晶圆等产能以及搭建完整的光I/O研发团队。
创始团队源自清华大学、中科院和海外知名企业，拥有数十年光通信领域研发经验，拥有硅光器件到集成电路全栈自研能力和产业经验。近日，公司在国内率先推出了适配OCI国际标准的单片集成光电融合光I/0芯片。
随着AI算力基础设施向超大规模集群发展，计算芯片之间的数据交换量持续增长，传统电互连在距离、带宽、功耗和延迟等方面逐渐面临挑战，光互连开始从网络侧向计算侧进一步渗透。
从技术演进来看，光互连正在从可插拔光模块、LPO等板级方案，向NPO/CPO以及更进一步的晶圆级、单片光电集成方向发展。硅光子与CMOS电路结合的大规模光电集成，是未来计算光互连（OIO）发展的重要技术路径。到2030年，OIO for Scale-Up预计将成为计算光互连的重要市场，市场规模预计达到55亿美元，在CPO领域的市场占比接近70%。
着眼到当下的落地节奏，随着国内外龙头云厂商、系统集成商、运营商纷纷公布NPO/CPO的量产方案，这种新型的光引擎因其保留可插拔形态，既可以继承传统光模块灵活性与易维护性，又可以缩短电互连路径获得更高带宽密度与更低功耗，被业界视为当前最具快速落地潜力的演进方案。
公司CEO董晶晶表示，这个方向上，澜昆微早已拿到了下游市场的入场券。此前，澜昆微已推进和国内AI龙头万卡集群的NPO互连创新、为数据中心交换机核心厂商提供单卡6.4T CPO互连方案、为国内高性能互连芯片龙头企业提供NPO完整socket模块，替代可插拔光模块实现卡间光互连，便于与主芯片集成和维护。
面向未来，澜昆微瞄准计算光互连的终极形态，已经发布国内首个符合OCI标准的光OIO芯片。该产品单片集成大规模微环谐振型集成光路和驱动控制等集成电路，通过单纤8波长复用实现单片光电集成下的多端口超高带宽；在电接口侧，该芯片与国内头部GPU芯片厂商协同设计、并直接对接高密度UCIe接口，为算力芯片之间的高带宽、低延迟、高能效Scale-up互连提供支持。
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