AI芯片热管理需求升温，鸿富诚高端导热材料加速放量冲刺创业板IPO

本文来源：时代商业研究院 作者：佳鑫

文/佳鑫

人工智能产业快速发展，对高功率芯片热管理提出了更高要求，高端热管理材料的重要性也随之提升。

深耕先进电子功能材料二十余年的深圳市鸿富诚新材料股份有限公司（下称“鸿富诚”），正凭借在热管理材料领域的技术积累，把握AI产业发展带来的新机遇。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，鸿富诚长期专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件的研发与产业化。

近年来，鸿富诚加快向高端热管理材料升级，已经成为行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业，进入全球头部AI芯片企业导热界面材料供应链并实现批量供货，同时也是国内极少数成功实现TIM1热界面材料小批量供应的企业。

伴随石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等高附加值产品快速放量，鸿富诚收入规模、盈利水平及产品结构均实现明显提升。如今，鸿富诚正借助资本市场进一步扩大产业优势，其IPO发行工作已正式启动，即将登陆深交所创业板。

AI热管理开启增长曲线

近年来，鸿富诚经营规模快速增长。

招股书显示，2023年至2025年，鸿富诚营业收入分别为2.60亿元、3.30亿元和7.07亿元，净利润分别为3476.17万元、7150.51万元和2.70亿元。其中，2025年营业收入同比增长114.34%，净利润同比增长278.04%。

这一增长背后，最明显的变化是产品结构向高端热管理材料快速倾斜。

2023年至2025年，鸿富诚热管理材料及器件收入分别为1.45亿元、2.00亿元和5.69亿元，占主营业务收入的比例从55.99%提升至60.93%、80.77%，已经成为鸿富诚最主要的业务板块。

其中，2025年碳基导热垫片收入达到2.52亿元，占主营业务收入的35.82%；金属碳基复合材料收入达到1.92亿元，占比27.23%。相比之下，2024年金属碳基复合材料收入还只有41.06万元，其快速放量成为鸿富诚收入增长的重要动力。

尤其值得关注的是，金属碳基复合材料是鸿富诚近年来新开发的高端产品。招股书显示，鸿富诚2024年成功研发出应用于AI高功率芯片测试的金属碳基复合材料，产品在2025年从小批量测试迅速进入大规模量产。

高附加值产品收入占比上升，也明显改善了鸿富诚的盈利能力。报告期内，鸿富诚综合毛利率分别为46.41%、52.32%和65.56%；其中热管理材料及器件毛利率分别达到49.83%、59.23%和72.93%。招股书解释称，热管理业务毛利率提升主要系金属碳基复合垫片、石墨烯导热垫片等高附加值产品收入占比大幅提高。

进入2026年，鸿富诚增长势头仍在延续。2026 年 1-6 月，营业收入和扣除非经常性损益后归属于母公司所有者净利润分别为43,523.88万元和17,534.35万元，较上年同期增长66.29%和103.12%。鸿富诚表示，主要系人工智能、数据中心等下游领域发展，带动石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等高附加值核心产品销量增加。

高端导热材料构筑壁垒

鸿富诚业绩增长的背后，是其在高端热管理材料领域持续进行技术创新。

根据招股书，鸿富诚在热管理材料领域确立了“以取向技术为驱动、多相复合为手段、界面优化为落脚点”的总体技术路线，推动材料体系由高分子硅基向金属基、碳基方向发展。

其中，石墨烯导热垫片是鸿富诚核心创新产品之一。

鸿富诚采用创新取向技术实现石墨烯材料垂直排列，以树脂为基体、石墨烯膜为骨架，使材料在垂直方向充分发挥导热性能。

招股书披露，鸿富诚的石墨烯导热垫片导热系数最高可达到130W/m·K，热阻为0.04—0.06℃·cm²/W，回弹率超过70%，高厚度产品在50%压缩量下压缩应力最低可≤35psi，长期热阻变化率≤5%。目前相关产品已经批量供应全球芯片巨头，终端应用包括AI高功率芯片、数据中心、光模块、智能汽车等领域。

鸿富诚还在更早阶段实现了碳纤维导热垫片的技术突破。其碳纤维导热垫片导热系数可达到50W/m·K，实验室水平达到70W/m·K。招股书称，该产品打破了此前日本企业在中国高端碳纤维导热垫片市场的主导地位。

除了石墨烯，鸿富诚还进一步开发金属碳基复合材料。该产品将低熔点金属与高导热材料结合，导热率可达到80W/m·K以上，整体界面热阻达到0.05℃·cm²/W以下，同时兼具较低热阻和可重复使用特性。

传统热界面材料往往难以同时兼顾低热阻与重复使用性能，而鸿富诚的金属碳基复合导热垫片在两者之间实现了较好的平衡，适用于高功率芯片测试场景。2025年相关产品销售收入从上一年的41.06万元跃升至1.92亿元，也体现了鸿富诚新材料从研发验证到规模产业化的转化能力。

技术积累的背后，是持续完善的研发体系。截至2025年末，鸿富诚拥有178项授权专利，其中发明专利72项；研发人员由2023年末的47人增至2025年末的81人。

下一代热管理打开空间

在石墨烯导热垫片和金属碳基复合材料实现规模化应用之后，鸿富诚还在向技术要求更高的芯片热管理领域继续延伸。

其中一个重要方向便是TIM1。根据招股书定义，TIM1是芯片与封装外壳之间的热界面材料，由于直接接触发热量较大的芯片，对材料的低热阻、高导热率及热膨胀系数匹配等方面均提出较高要求。

目前，鸿富诚已经成为国内极少数成功实现TIM1热界面材料小批量供应的企业，鸿富诚的TIM1材料已经获得客户认可并开始小批量供应。与此同时，鸿富诚还在液冷材料及散热器件领域持续投入研发资源，积极进行相关布局。

液冷方面，鸿富诚子公司武汉肯达主要负责液冷工质及氟化液组合物相关创新产品研发，在鸿富诚业务板块中定位为“液冷相关产品的研发”。

此次IPO募资项目将进一步强化鸿富诚的产能与研发储备。鸿富诚拟将募集资金投向先进电子功能材料基地建设项目、研发中心建设项目、营销服务网络及总部基地建设项目、补充流动资金以及发展与科技储备资金，项目拟投入募集资金合计12.20亿元。

其中，先进电子功能材料基地建设项目总投资3.40亿元，将新增导热界面材料、电磁屏蔽材料先进生产线，提升相关产品产能规模及工艺自动化水平；研发中心建设项目拟投资2.30亿元，发展与科技储备资金拟投入3亿元，为鸿富诚未来前瞻性研发及产品体系迭代提供资金支撑。

从碳纤维导热垫片，到石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料，再到TIM1和液冷相关产品布局，鸿富诚正在围绕高端热管理持续拓展产品和技术边界。借助此次创业板IPO，鸿富诚拟进一步提升高端产品产能、加大研发创新力度，在人工智能及半导体产业发展过程中继续巩固高端电子功能材料领域的竞争优势。