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观点网讯：9月8日，中金公司发布研报，就超节点与液冷市场给出测算。中金公司测算，国内超节点液冷配套市场规模有望由2026年的14亿元增长至2028年的148亿元。该数字为券商预测口径，并非市场实际规模。
测算逻辑方面，中金研报认为，大模型参数规模、长上下文及并行策略推升了卡间通信需求，AI基础设施瓶颈正由单芯片算力转向互联效率、资源调度和系统协同。在此背景下，Scale-up通过扩大高带宽、低时延互联域，聚合算力和HBM资源，降低通信瓶颈对训练及推理效率的制约。
中金认为，超节点有望成为AI算力的重要组织方式，推动交换芯片及交换托盘、光互联、液冷和高功率电源等环节迎来需求扩张与技术升级。
供电侧延伸判断上，该研报同时提到，AI负载同步性和突发性增强，将拉动高功率PSU、PowerShelf、PDU、BBU及智能电源管理需求，并推动供电架构向HVDC、集中式AC/DC和SST等高效率方案演进。
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