吉林
AI算力不断迭代，高带宽、低损耗成为硬件刚需。CPO共封装光学解决光模块功耗瓶颈，高速PCB承载高频信号传输，二者是新一代AI交换机的黄金搭档。随着CPO从概念走向小批量落地，适配的高速、高阶PCB需求同步爆发，本文梳理出有最新进展的10家企业。
1.生益电子
最新进展：PCB+CPO双重概念兑现度较高，800G光模块PCB已经批量出货，1.6T光模块PCB进入打样测试阶段；覆盖光模块、AI交换机高端PCB业务，2026年中报业绩预增，高端板产能持续释放，深度对接多家头部光模块厂商。
关联概念：高速PCB、CPO配套电路板、AI交换机、光模块PCB、算力硬件。
2.胜宏科技
最新进展：70层以上超高阶多层板工艺成熟，AI服务器HDI板实现大规模交付；1.6T光模块PCB实现产业化落地，开展224G高速背板技术验证，布局CPO封装基板工艺研发，GPU板、交换机板订单饱满。
关联概念：高频高速PCB、AI服务器板卡、CPO封装基板、数通硬件。
3.沪电股份
最新进展：AI服务器、交换机核心PCB供应商，稳定量产60层以上超高层板；海外泰国基地完成头部客户认证，深度适配CPO交换机高速背板需求，高端算力板业务营收占比持续提升，下半年扩产项目进入试产阶段。
关联概念：AI服务器PCB、CPO交换机背板、高频电路板、海外算力供应链。
4.深南电路
最新进展：定增加码无锡算力电子电路项目，发力AI服务器、交换机高多层高速板；同时布局封装基板业务，针对CPO交换机配套电路板开展客户验证，上半年高端板毛利率持续改善。
关联概念：高多层高速PCB、算力硬件、封装基板、CPO配套硬件。
5.明阳电路
最新进展：HDI板、高多层板、半导体测试板同步推进，面向光模块、AI交换机开发高速板材方案，完成多家光通信企业样品验证，具备CPO相关产品的工艺储备。
关联概念：高速HDI板、半导体测试板、光通信PCB。
6.迅捷兴
最新进展：完善HDI板、高频高速板工艺矩阵，面向算力、光通信市场布局，完成CPO相关高速板技术储备，部分产品进入小批量送样。
关联概念：高频高速PCB、算力PCB、光通信硬件。
7.鹏鼎控股
最新进展：全球PCB龙头，布局AI服务器、光模块PCB业务，针对下一代CPO架构做前期工艺研发，高端数通板持续推进客户认证。
关联概念：AI服务器PCB、光模块PCB、高速互联硬件。
8.博敏电子
最新进展：深耕高频高速板、厚铜板，面向算力、光通信领域迭代产品，完成CPO配套高速板技术储备，推进下游客户测试验证。
关联概念：高频高速板、厚铜板、算力硬件。
9.科翔股份
最新进展：重点布局算力PCB与光模块高阶板，针对光模块、交换机开发低损耗板材，开展CPO相关产品打样测试。
关联概念：算力PCB、光模块高阶板、高速互联。
10.泰金新能
最新进展：铜箔设备龙头，阴极辊国内市占领先；AI高速PCB对高端铜箔需求爆发，设备订单持续增长，为高速铜箔产线提供核心装备。
关联概念：PCB设备、铜箔设备、算力硬件上游。
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