北京
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小米秋季旗舰新品发布会上，雷军公布了玄戒O100芯片。这颗AI加速芯片的带宽达到1.22TB/s，端侧推理速度标称330TPS。
封装工艺的两个关键点
官方把它称为全球首款6nm 3D晶圆级堆叠先进封装，同时采用混合键合工艺，键合间距逼近物理极限。从发布会现场信息看，其内存带宽是传统手机内存的16倍。
端侧推理速度意味着什么
330TPS的指标指向设备本地完成AI计算的能力，不依赖云端回传。对于手机、汽车等场景，高带宽与高推理速度的组合，直接影响大模型在端侧的响应表现。
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