龙芯中科获机构调研，包括国泰海通证券股份有限公司、国信证券股份有限公司等28家机构

2026年9月7日，龙芯中科披露接待调研公告，公司于9月1日起接待国泰海通证券股份有限公司、国信证券股份有限公司等28家机构调研。

公告显示，龙芯中科参与本次接待的人员包括董事长、总经理胡伟武、董事会秘书李晓钰、财务总监曹砚财、证券事务代表李琳。

调研方式为线上+线下，接待地点为北京市海淀区中关村环保科技示范园龙芯产业园2号楼。

调研详情

1、龙芯定增中的募投项目包含Xnm工艺CPU和通用GPU芯片研发，想请教一下在当前AI芯片加速迭代的背景下，本次募投的CPU和通用GPU的对标产品，竞争的差异点在哪里？

在AI芯片方面，龙芯2K3000和9A1000产品性能可以满足绝大部分具身智能应用场景市场需求。龙芯2K3000已于去年6月发布，里面集成了第二代 LG200 通用 GPU 核心；9A1000 面向低端显卡、AI加速卡、具身智能应用，是龙芯首款通用GPU，集成的是升级后的LG210 CPU核心，已经回片，在进行产品化的工作。

在市场应用方面，产品性能是一方面，更重要的是产品性价比，龙芯通用GPU应用领域由低端向中高端横向扩展过程中，我们想要做的是在适用情况下的产品极致性价比。

本次募投项目中通用 GPU 产品在架构设计上可达英伟达 2024年发布的Blackwell新一代计算架构水平。在性能上可从不同应用场景来比较：面向图形渲染，性能总体可对应 2023 年后英伟达主流中端显卡的水平；面向端侧推理应用，总体可对应 2025 年英伟达顶级边缘侧产品的水平；面向服务器应用，总体可对应英伟达2020年前后主流高端算力卡的水平。

本次募投项目中桌面CPU、服务器CPU产品与公司现有产品相比性能存在较高提升。其中，预计 Xnm 桌面 CPU 产品性能可达到2025年Intel第15代酷睿的主流产品水平，Xnm服务器CPU产品性能可达到2025年Intel第6代至强处理器的主流产品水平。由于通用 CPU 性能提升空间已经不大，主要受限于访存带宽和功耗（""茶壶里倒饺子""效应），预计本次募投项目Xnm产品性能可对标推出时国际主流产品。

总体而言，本次募投项目1Xnm 产品及Xnm产品性能均可对标当时国际主流产品，且具有明显的开放市场性价比竞争力。

同时也提示投资者注意，芯片研发周期长、投入大，技术复杂度高，尤其是基于先进工艺的芯片设计所需的人力、财力和物力投入不断攀升，稍有不慎就可能导致流片失败或产品开发失败，导致研发不达预期，从而带来经营业绩下滑的风险。

2、在 AI 芯片领域，ASIC 的优势会更明显一些，请教下咱们坚持走通用GPU的技术路线是出于什么样的考量？

首先是技术路线的问题。AI 芯片研发有两条技术路线，一条是通用GPU的技术路线，图形和AI做在一个IP或者一个芯片里面，英伟达和AMD都是走的这条路径。另外一条技术路线，图形是图形，AI是AI，是不同的IP或者是不同的芯片，典型厂商如苹果和英特尔。

龙芯选择的是第一条技术路线，有两个原因，第一多年经验悟出的道理，抄作业要抄学霸的，抄第一名的作业，这方面就学英伟达的。另外一个原因是软件生态的问题，我们如果去研究英伟达的芯片，比如英伟达RTX40

90、RTX5090，还有AI芯片A100、H100、B200 等等，这些芯片其实就是算力的配置不同。CUDA 这样的通用软件，在显卡上也能跑，在 AI 芯片上也能跑，只是由于内部的算力配置不同，跑出来性能不同，对软件生态就很友好，搞定一个就全搞定了。如果要是做 ASIC，或者做其他的，很多软件跑不了，需要没完没了的不断去适配。所以软件兼容是考虑与选择技术路线的一个重要原因。

技术路线的选择仁者见仁，智者见智。对龙芯来说，首先我们得布局显卡产品，在很多关键应用领域也需要用到高端显卡，这类产品同时也是云侧和端侧的AI加速卡、具身智能AI卡，把产品做齐全了，软件生态建设就能一劳永逸。在我看来，如果是终端应用，比如AI PC应用，也需要用GPU功能，也需要用NPU功能，那肯定是用通用GPU好，因为其中的功能部件可以共用，省了硅面积又省了成本。

其次关于龙芯通用GPU的发展，首先是要形成自我配套，这样系统性价比最高。然后再考虑增加更高性能的 AI 算力，就是我们现在 9A 系列芯片技术迭代的路径。最终还是要通过自我配套形成性价比优势来拓展市场。

3、展望公司未来业绩增长点，从市场或公司层面来看，您觉得未来两三年会发生一些什么比较大的变化？

我们过去主要是在政策性市场，在产业链方面下功夫比较少，现在随着我们新一代产品 6000 系列的推出，产业链开始组织起来了。比如说深圳的很多企业，觉得龙芯 2K3000 芯片在性价比方面有优势，主动来找公司基于龙芯芯片做开发，这些应用如果做得好，一年会有几十万套或者十几万套的量，当然这需要一定的过程和时间。我们发现产品性价比做得好的时候，产品自己会说话，这里边有个临界点，过了性价比临界点，用户会主动来找你。过去是自主化的政策性在指引，产业链来跟进，但是现在随着产品性价比的提高，产业链客户开始主动来了，因为客户觉得用龙芯芯片做产品性价比最高，客户的收益更多。龙芯""三剑客""""三尖兵""产品不仅自主，而且性价比非常高，客户用更低的成本可以收获更高的产品性能，同时叠加政策性市场的加持，以及对境外销售也没有限制，所以在开放市场具有竞争优势，归根到底还是产品性价比起效果。

打印机主控芯片也一样，比如得力是我们的客户，龙芯产品在同等性能的条件下可以做到报价全球最低。产业链被发动起来的根本原因不在于龙芯产品的自主化，而是在于龙芯产品的性价比，开放市场的芯片业务会是一个业绩的增长点。

产品性价比提高后，我们要重点深耕某些可以规避掉生态壁垒的行业领域，比如存储服务器领域，软件生态壁垒不高，产品完全是靠性价比取胜。目前存储服务器领域头部的整机企业，以及专门做存储服务器的整机企业，都已经在基于龙芯的服务器芯片做存储服务器产品的开发，有的已经开始慢慢稳定出货了。另外在存储服务器领域还有很多垂直型的企业，比如说通信运营商等，这种类型客户有自己的算力中心，存储服务器使用龙芯服务器芯片没有生态壁垒的影响，还可以降低成本。同样的逻辑也适用于一些对存储服务器需求大的其他行业，我们都在积极洽谈。我们希望推进在服务器领域形成新的可持续收入增长点。

同时为扩大龙架构的生态，龙芯有序地开展龙架构及核心 IP 授权业务，支持合作伙伴研制基于龙架构指令系统及龙芯CPU核心 IP 的芯片产品，慢慢已发展成为可持续的商业模式。我们的优势不仅在于拥有自主指令架构、CPU 核、GPU 核，而且工艺相关的硬 IP 也非常齐全。对外的授权方式不是单纯的一次性的授权，还包括后续的芯片生产服务等，所以这种商业模式是比较可持续的。

4、龙芯信息化芯片业务未来大概的发展趋势？

信息化领域，过去龙芯主要以党政的办公应用为主，现在开始往行业应用走；过去主要以 PC 为主，现在开始往服务器和终端扩展，势头是不错的。比如终端芯片3B6000M，在央国企中标情况还不错，服务器也有一些典型应用，而且云终端和服务器生态壁垒相对桌面来说较低，比桌面市场好做。但服务器产业链比预期的长，服务器整机企业产品化的时间也长一些。比如 PC 从芯片样片出来到整机产业链建设大概需要一年的时间，服务器可能需要一年半到两年，所以服务器的出货可能还需要一定的时间。我想起计算所老所长李国杰老师说的""放开大路走两厢""，""大路""就是PC，""两厢""是终端和服务器，我觉得龙芯未来几年的终端和服务器会逐步向行业拓展，走得会比较快；桌面随着软件生态不断完善，也开始从党政走向行业，但是较之终端和服务器会慢一点。

本文根据交易所公告整理，仅供参考，不构成投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：察微