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立昂微(605358.SH)
深度投研报告
双身份交叉视角 · 交易操盘 × 卖方研究
业绩已走出谷底,但股权摊薄、减值与扩产约束尚未解除
数据截止:2026年8月30日|价格截面:2026年8月28日收盘
财务锚点:2026年半年报(2026-08-08)/2025年年报(2026-04-28)
⚠ 估值框架:PB为主、PS为辅(PE-TTM失真,不作定价锚)
本报告仅供参考,不构成投资建议。投资有风险,决策需谨慎。
核心结论
一句话定性:立昂微的产业趋势已被经营数据验证——12英寸重掺硅片放量、稼动率超80%、2026H1成功扭亏;但交易层面,股本摊薄、两批减持与30亿扩产压力尚未解除,当前价格已把乐观预期计入,属于“产业向上、价格不便宜”的组合。
四条硬判断
1.利润拐点已现但质量偏薄:2026H1营收20.94亿(+25.72%)、归母净利0.8397亿扭亏,但扣非仅0.2925亿(扣非净利率约1.4%),且含约0.547亿非经常性收益。
2.股本被显著摊薄:立昂转债强赎累计转股100,841,950股,总股本由约6.70亿股增至772,199,373股,实控人及一致行动人持股由23.553%被动稀释至22.58%。
3.资本动作偏中性偏负面:两批减持合计上限约1,151.70万股(约转股后股本1.49%);同期未见任何回购、增持或新增股权激励。
4.估值处于中性区间上沿:PB约3.11倍、PS约8.29倍;中性情景2.2—3.2倍PB对应30.54—44.43元,43.23元贴合上沿。
估值标签:「正常偏高」——不是极低估,也不是纯题材泡沫;价格要求未来业绩持续兑现。
市值管理研判:中性偏负面。无回购、无增持、无新增激励,反而是转债转股摊薄+两批减持+扩产资本开支,属供给压力主导,而非股东回报型维稳。
ST/退市风险:否。2025年报标准无保留意见;2025年归母净利-1.42亿虽为负,但营收35.91亿远超1亿,两项条件不同时满足,不触发退市指标。
一、数据核验:截面大体可靠,但PE口径不可用于定价
集思录截面与本次联网核验结果高度一致,唯独PE-TTM存在明显口径冲突,必须剔除出估值框架。
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表1:市场截面核验。数据来源:集思录截面(2026-08-29)、2026年半年报、行情接口(2026-08-28收盘)。
PE为何为负?直接原因是滚动窗口仍覆盖2025年三、四季度的亏损,而非当前利润无限趋近于零。2025年归母净利润为-1.4244亿元,2026年二季度虽已扭亏,但TTM尚未充分滚动,因此“负PE、极高正PE、终端487倍”三种数值可以同时出现。
5年平均ROE 4.88%、5年营收增速19.04%并不矛盾:硅片属高固定资产、强周期行业,平均ROE受2024—2025年下行与转固拖累,而营收增长来自产能销量扩张——公司可以先做大收入,但利润率未必同步改善。
二、标的画像:硅材料平台,硅片定弹性、器件定稳定
2.1 核心业务一句话定义
立昂微是以半导体硅片为最大业务和资本开支中心、以功率器件提供较高毛利率、以化合物半导体射频/光电芯片探索新增量的垂直整合平台——不是单一的“大硅片概念股”。
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表2:业务构成。数据来源:立昂微《2025年年度报告》第三节“核心竞争力分析”及“主营业务分产品情况表”。
下游验证已存在:硅片覆盖14nm以上节点,VCSEL已实现车规级大批量出货。但客户名称不等于高份额或长期锁单——公司未披露长期订单金额或单一客户占比,只能证明“进入合格供应商体系”,不能证明已完全锁定。
2.2 不可替代性:两条硬逻辑
硬逻辑① 12英寸重掺工艺门槛:掌握12英寸重掺磷、砷、锑及超低阻重掺硼单晶生长技术,12英寸重掺硅片稼动率超80%、接近满产。2026H1 12英寸硅片收入6.1259亿元(+74.02%),其中外延片4.0966亿元(+115.47%)——收入增速与高端结构改善,比设备数量更能反映良率与量产能力。
硬逻辑② 客户认证+一体化协同:半导体材料认证周期长,切换成本来自工艺匹配、质量验证与供货稳定性;功率器件核心硅片100%自给,硅片—器件—射频链条缩短协同研发与交付周期。截至2025年末有效授权专利82项(发明37项)、主持或参与36项国家及行业标准、研发人员519人、研发投入2.5596亿元(占营收7.13%)。
需注意:专利数量不能直接等同超额利润,一体化也不能消除周期波动——制造环节固定资产较重,下行期折旧与制造费用仍会持续发生。
2.3 营收结构(近三年)
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表3:2025年分产品收入及毛利率。数据来源:立昂微《2025年年度报告》第三节“主营业务分产品情况表”。2023年逐产品原表未完整取得,2024年数值系由2025年报同比变动反推的参考值,不用于精确趋势回归。
结构结论:硅片贡献近七成收入却只有5.64%毛利率,功率器件以23.4%收入贡献23.03%毛利率——形成“硅片主导收入、器件提供较高毛利、射频仍在爬坡”的格局。2025年功率器件收入降2.68%、毛利率同比减少6.77个百分点(单价下行),射频受海宁东芯爬坡拖累。
2.4 行业排名与地位
更准确的定位是:国内少数量产12英寸重掺及外延硅片的综合平台之一,而非全球12英寸份额领先者。全球大硅片仍由信越、SUMCO、Siltronic等国际厂商主导,国内竞争优势在尺寸覆盖、重掺工艺与客户响应。
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表4:行业位置。公司“国内细分冠军”的自我定位尚需第三方份额报告验证,本报告仅采用可复核的量产能力、客户认证与收入数据。
2.5 概念标签(≤3个核心)
•半导体大硅片国产替代(真概念):2026H1 12英寸硅片收入+74.02%、外延片+115.47%,有经营数据支撑。
•功率器件(真概念):2025年毛利率23.03%,已是现有盈利基础,非单纯题材。
•射频/第三代半导体(期权):HBT、pHEMT、VCSEL、GaN-on-SiC已进客户供应链,但海宁产线仍在爬坡,利润贡献不稳定。
“12英寸扩产”属产能概念,不等于盈利拐点。A股量产12英寸抛光片或外延片的企业仍以沪硅产业、立昂微、中环领先等少数平台为主;2026年8月的框架项目为“月产20万片轻掺衬底+12万片外延”的意向规划,并非已完成的量产能力。
2.6 稀缺属性
稀缺性落在“产能+工艺”维度:现有12英寸抛光片设计产能30万片/月、12英寸外延片15万片/月,是国内少数同时具备全尺寸、重掺与外延量产能力的平台;6英寸75万片/月、8英寸60万片/月、6—8英寸外延95万片/月、功率器件23.5万片/月。但设计产能只能说明潜在供给上限,稼动率与认证良率才决定可销售的有效产出。
三、股东与资本动作:转股稀释+减持,整体中性偏负面
3.1 股权结构
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表5:股权结构。数据来源:立昂微《2025年年度报告》、《关于“立昂转债”赎回结果暨股份变动的公告》(2026-06-19)。
关键提示:转股同时增加净资产与股份数量,分母扩张会压制每股指标恢复速度——不能把净利润同比扭亏直接等同于每股收益同步改善。
3.2 近6个月核心资本动作逐项溯源
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表6:核心资本动作。资料来源:立昂微上交所/巨潮资讯相关公告、中诚信国际公告。
减持合计:两批减持上限合计约1,151.70万股,约占转股后总股本1.49%,构成短期供给压力。减持股份来源为IPO前股份及股权激励,拟减持原因披露为资金需求。
质押:截至核验截点,未从上交所或公司公告取得控股股东最新质押公告或逐笔质押明细,无法确认质押比例——此项留作观察,不以第三方页面替代。
回购/增持/激励:均未发现新增计划。2025年度利润分配以每股0.15元为基础,2026年8月框架协议后,主要信号仍是扩产与少数股权整合,而非股本收缩。
3.3 市值管理意图研判
定性结论:中性偏负面——并非控制权恶化,但存在明确的供给压力。转债强赎转股摊薄在前、两批股东减持在后,同时抛出约30亿元扩产框架;公司层面未见回购、增持、股权激励或员工持股等任何股东回报型动作。与“回购+增持”的维稳路径恰好相反,当前更接近“融资扩张+存量股东退出”的组合。
补充:约30亿元框架项目需经正式审批、融资落地、分批投产与产能爬坡才可能转化为盈利,在此之前首先是资本开支与折旧压力。公告明确该协议为框架性约定,投资金额与规模仍可能调整,建设期5年、达产后年产值超13亿元,资金为自有及自筹。
四、风险项:退市未触发,但连续亏损与减值是真问题
4.1 审计意见
2025年年度报告由中汇会计师事务所(特殊普通合伙)审计,意见类型为标准无保留意见;年报同时披露不存在控股股东及其他关联方非经营性资金占用,也不存在违规担保。标准无保留不构成风险信号,但不意味着盈利质量与资产价值没有压力。
4.2 ST / 退市风险排查
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表7:退市风险排查。数据来源:2025年年度报告、2026年半年度报告。
结论:触及ST?→ 否。需注意规则表述的准确性:“净利润为负且营业收入低于1亿元”要求两项条件同时满足,立昂微2025年营收达35.91亿元,远超1亿元门槛,因此该条不触发。
4.3 核心风险点(交易视角重点)
① 连续两年亏损,资产质量刚由全面恶化转为局部改善:2024年归母净利约-2.660亿、2025年-1.424亿,2026H1转正。2025年资产减值损失1.2546亿,2026H1约0.890亿——减值减少可支持短期利润改善,但不足以证明风险消失。
② 12英寸硅片毛利率仍为负:2025年12英寸硅片毛利率-33.16%,尚未转正。折旧、财务费用、存货减值与射频爬坡成本仍在吞噬利润。
③ 现金流结构暴露扩产约束:2026H1经营现金流3.7049亿(Q1仅0.2008亿,改善集中在Q2),但投资现金流-3.8366亿、融资现金流+6.1138亿——新增融资在经营改善中作用显著,扩产约束并未消失。
④ 杠杆需动态看:有息负债49.1682亿、资产负债率41.33%表面可控,商誉仅0.4777亿(占归母权益约0.45%);但若30亿元项目落地,资本开支、债务安排与财务费用将重新成为估值约束。
五、估值:PB为主、PS为辅,43.23元贴合中性区间上沿
5.1 为何放弃PE、采用PB
申万一级行业为电子、二级为半导体。可比公司普遍亏损——沪硅产业TTM PE为负、TCL中环同样亏损、神工股份约188倍,样本盈利状态差异极大,PE排序会被亏损值与不同滚动窗口混合干扰。PB能直接承接2026年半年报的净资产与股本数据,更适合作为主框架;PE仅作为“利润仍未正常化”的警示指标。
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表8:估值截面。数据来源:2026年半年报、行情接口(2026-08-28收盘)。
口径提示:集思录注明“每股净资产未扣除其他权益工具,PB可能偏小”。若剔除其他权益工具,调整后BVPS将低于13.8837元、PB则高于3.11倍——因此本报告3.11倍应视为下限或近似口径。未取得可逐项复算的其他权益工具余额,故不擅自调整。
5.2 合理估值区间(PB贴现法)
公式:合理股价 = 合理PB × 每股净资产(13.8837元);合理市值 = 合理股价 × 总股本(7.72199亿股)。公司尚未形成稳定正ROE,PE与PEG可靠性不足,不使用PE贴现法。
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表9:PB情景估值。本表为模型假设,非公司预测。
中性区间上限44.43元与当前43.23元已基本重合——当前价格隐含的是乐观预期,而非周期底部的风险补偿。若采用严格中性中值2.7×,合理市值约290亿元,则43.23元已有所透支。PS交叉验证同样不支持“深度低估”:以2026H1营收年化计PS约7.97倍。
5.3 估值五档标签
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表10:估值五档。最终标签为「正常偏高」。
只有12英寸外延持续放量、减值明显收敛,且ROE恢复至足以支撑3.2×以上PB的水平,当前估值才具备可持续性。若减值重新扩大、项目融资压力上升,或周期涨价未能传导至利润,估值压缩风险将优先来自PB分母而非收入端。
六、最新财务锚点:扭亏已确认,盈利质量仍待修复
6.1 关键财务对照
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表11:财务锚点。数据来源:立昂微2025年年度报告、2026年半年度报告。2026H1不可与全年直接同比。
“收入增长却PE为负”如何解释?2025年营收增长16.12%,归母净利仍为-1.42亿——硅片毛利率虽从2024年的-1.82%改善至5.64%,但折旧、财务费用、存货减值与射频爬坡成本仍吞噬利润,12英寸硅片毛利率为-33.16%尚未转正。2026H1的变化在于量价改善、单位成本下降与减值同比减少三项同时发生。
结论:利润修复并非单纯“营收增长”,而是稼动率、产品结构、价格与减值四项变量共同改善的结果。只要其中一项逆转,净利率修复速度就可能低于预期。
6.2 产能与利用率
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表12:设计产能。数据来源:立昂微《2025年年度报告》第三节“布局完善与产能领先的规模优势”。不同尺寸不可直接相加;设计产能≠实际销量。
设计产能只反映潜在规模,稼动率反映当前利用率,认证良率决定可销售的有效产出,销量与单价最终决定收入与利润。真正需要验证的是:12英寸外延能否持续通过客户认证、涨价能否覆盖折旧与材料成本、扩产后利用率是否维持高位。
6.3 可比公司交叉验证(3家)
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表13:可比公司。财务数据为2026年上半年,估值截至2026-08-28收盘。数据来源:各公司2026年半年度报告、行情接口。
横向结论:立昂微PB 3.11×低于沪硅产业4.18×、高于TCL中环2.16×,位于样本中位偏上——市场已给予一定高端硅片与景气修复溢价,但尚未按成熟稳定盈利的材料龙头定价。神工股份9.28×反映小市值与高毛利,不可直接套用于重资产、大营收的立昂微。行业PE缺乏可比性,PB仍是更合适的横向锚。
七、公告清单:扩产与减值并存,后续看利润兑现
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表14:最近8份公告。资料来源:上交所、巨潮资讯网。法定披露文件以上交所/巨潮PDF为准。
2026年8月的公告组合并非单纯业绩利好,而是“经营改善、资产减值、少数股权收购、大额扩产”同时出现。后续估值变化取决于利润兑现,而非公告数量或题材热度。
八、双身份结论:产业趋势向上,但交易价格要求兑现
8.1 卖方研究视角
公司的稀缺性来自12英寸重掺及外延技术、客户认证、全尺寸产能与功率器件协同,而非“大硅片概念”。行业涨价、产能爬坡与减值同比减少已构成2026H1扭亏的核心逻辑。下一阶段最重要的指标不是收入增速本身,而是扣非净利率、减值规模、经营现金流与扩产融资能否同步改善。
8.2 交易操盘视角
•低于30.5元(≈2.2×PB以下):进入中性区间下沿,若12英寸稼动率与外延占比未恶化,安全边际明显提升。
•30.5—44.4元(2.2—3.2×PB):核心观察区间。当前43.23元位于上沿,需外延放量+减值收敛+涨价传导三项同时验证才具上行基础。
•高于44.4元(>3.2×PB):进入乐观情景,市场提前定价ROE修复;若扣非净利率与现金流未同步跟上,风险收益比转弱。
•供给压力:两批减持上限约1,151.70万股,实施期覆盖至2026-11-02,期间需跟踪实际减持节奏与控股股东质押变化。
8.3 后续四项关键验证
5.12英寸外延收入与毛利率能否继续提升,2026H1约0.890亿元减值能否在下半年继续收敛。
6.约30亿元框架项目是否完成内部审批,融资方案、资本开支与折旧节奏是否明确。
7.硅片涨价能否持续传导至净利润,而非停留在收入端。
8.减持计划实际执行量,以及控股股东是否出现新的质押或控制权变化。
最终定位:产业向上、交易不便宜。若四项验证中至少三项向有利方向发展,当前PB溢价具备基本面支撑;若减值重新扩大、扩产融资压力上升或减持持续累积,估值应从“正常偏高”向中性下沿重新评估。
数据声明:本报告价格与估值采用2026年8月28日收盘快照(43.23元、333.82亿元、772,199,373股),财务数据以2026年半年报及2025年年报合并口径为准。PE-TTM因口径冲突仅作风险警示,不用于定价。未取得可逐项复算的“其他权益工具余额”与控股股东质押明细,相关项目已标注为观察或未确认。数据来源为上交所、巨潮资讯网、公司公告及行情接口。
一年一倍者众,三年一倍者寡。
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