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IT时代网8月29日消息，一位 Reddit 用户发帖称，他 2023 年 2 月购买的 ROG 幻 16 星空版游戏本（Zephyrus M16）因散热失效，CPU 核心与散热模组被液态金属严重腐蚀。
这台机器平时很少跑大型游戏或高负载应用，却突然因过热自动关机。拆机后能看到，原厂涂抹的液态金属导热材料已严重侵蚀散热器铜底和处理器核心晶体，表面留下明显痕迹。镓基液态金属既导电又化学活泼，能溶解铝等金属。
有分析指出，华硕为防止液金泄漏，在材料中混入了研磨性化学添加剂，这种配方可能反过来加速了硬件腐蚀。该用户更换 G900 导热硅脂后，游戏帧率提升约 3 倍，并建议同款机型用户改用 PTM7950 相变导热垫（成本约 23 美元，约合 165 元），更安全也更省事。
行业内部人士透露，OEM 厂商仍倾向使用液金，主要考量可能是批量采购的成本优势。对于搭载液金的游戏本用户，若发现异常发热或性能骤降，建议及时检查并更换导热介质。
注：本文中包含AI辅助创作的内容。
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