台积电创办人张忠谋曾言：若想扼杀中国大陆，大陆真无能为力吗?

回到2023年8月那场访谈的现场，92岁的张忠谋在台北办公室里对着《纽约时报》记者聊了整整三个小时。他把一句话讲得斩钉截铁：＂我们控制了所有的瓶颈，如果我们想扼杀他们，中国真的无能为力。＂

这话里的＂我们＂，指的是美国牵头，加上荷兰、日本、韩国和台湾地区凑起来的那个技术圈子。三年过去，这句被无数人当成产业圣旨的判断，如今回头再看，滋味有点复杂。

先把2023年那个时点还原一下。半导体产业链上游的EDA设计工具，美国企业占了全球九成以上份额；日本和欧洲把持知识产权模块；光刻机、蚀刻机这类设备，美日企业控制近九成产能；高纯硅片和特种气体同样看这几家脸色。

台积电一家扛着全球晶圆代工近六成的份额，站在金字塔尖俯瞰，张忠谋讲这话不算飘，是当时行业格局给的底气。可有意思的是，同一场专访里，张忠谋自己就留了另一句话。

他说，美国那些限制政策根本切不断大陆企业拿到尖端半导体技术的通道，只会让美国公司丢单，大陆一定会找到反击方法。你看，＂扼杀论＂和＂必找出路论＂是同一张嘴说出来的。

这种前后拉扯，透露出的不是矛盾，是一个92岁产业老兵心里最真实的判断——他嘴上硬，心里其实没那么笃定。

再看台积电自己这几年走的路，那真是把＂被绑架＂三个字演到位了。

当年亚利桑那州建厂预算是120亿美元，滚雪球一样一路涨，先到400亿，再到650亿，最新规划下来总投资已经逼近1650亿美元。这个数字什么概念？

相当于把台积电半条命都押在了美国土地上。而背后是特朗普政府100%关税威胁挥舞的大棒。这哪是合作共赢，分明是被架在火上烤。

更能说明问题的是张忠谋私下的说法。《芯片战争》作者、塔夫茨大学教授克里斯·米勒披露，张忠谋和他对话时反复遗憾地表示，自己低估了在美国生产芯片的成本，这个数字比在台湾地区至少增加了100%。

公开场合喊全球化已死、自由贸易几乎已死，私下里则是在为一个个错判的决策懊悔。这里得说道说道，一位92岁老人的态度反转，本身就是一份行业风向标。

镜头切到2026年这边，画面完全变了。2026年7月9日午后，中芯国际股价涨幅扩大至10%，创下历史新高，A+H股总市值一举突破8500亿元人民币。

就在张忠谋2023年放话的那家＂没有还手之力＂的公司隔壁，中芯国际用两年时间把市值堆到了历史顶点。这背后不是资本的一时冲动，是实打实的订单和产能在支撑。

2026年第一季度中芯国际实现营收25亿美元，产能利用率维持在93.1%的高位，本季度总产能达到2695千片（等效8英寸），环比增长2.6%，公司在全球晶圆市场中稳居第三位。换句话说，机器几乎在满负荷运转，订单排队等着投产。

张忠谋当年觉得对方没牌可打，结果对方连桌子都换新的了。真正让海外同行冒冷汗的是华为这条线。

2025年9月18日，华为宣布到2028年推出3代自研AI半导体＂昇腾＂新产品，此前已将7nm世代的＂麒麟＂委托中芯国际生产并搭载于智能手机。

备受关注的是在GPU等AI半导体旁边搭载国产HBM，这款HBM将搭载于2026年1到3月发售的＂昇腾950＂上——要知道，HBM需要先进封装技术，全世界能量产的企业屈指可数。

HBM这块硬骨头被啃下来，等于把英伟达生态最关键的护城河挖出了一道口子。问题来了，海外没打算就此收手。

2026年4月2日，美国国会提出了MATCH法案，核心目标是正式化并加速美国与荷兰、日本的先进半导体设备出口管制协同，封堵现有管控漏洞。意思很明白——他们发现之前的封锁网有窟窿，现在要缝得更密。

可问题是，缝得再密，产业链上真正的稀缺资源在谁手里？答案在稀土这张牌上。

大陆控制着全球85%的稀土精炼产能，高纯度稀土是高端芯片的必需品。2025年4月商务部和海关总署联合出新规，禁止稀土萃取分离技术和高纯产品出口，这一刀直击半导体要害。

2025年10月又追加了一轮更狠的管制，覆盖稀土、锂电池、超硬材料，甚至把含中国核心成分的境外产品也纳入管控。这套打法，学的就是西方多年惯用的＂长臂管辖＂。

判断一件事的走向，得看数据不看口号。路透Semicon China的数据显示，中国晶圆厂在22到40nm成熟节点的全球产能份额，预计从2025年的32%提升至2027年的41%。

这9个百分点的份额转移，对应德州仪器、意法半导体、英飞凌等IDM厂商将更多成熟制程外包给中芯国际、华虹宏力等大陆企业。成熟制程占全球芯片需求七成以上，这块蛋糕正在悄悄换主人。

再看基础材料端的突破。2025年天岳先进拿下整体碳化硅衬底、6英寸碳化硅衬底、8英寸碳化硅衬底三项全球市场占有率第一，其中8英寸碳化硅衬底全球市占率突破50%。

这标志着中国在第三代半导体材料领域已经具备了全球话语权。第三代半导体是新能源车和电力电子的核心料，这条赛道过去被外资霸占了几十年，如今拱手让位。

产业投资的节奏也在加速。

2026年6月底到7月初，从上海临港到内蒙古包头，从浙江宁波到广东广州，中国半导体产业迎来一波开工建设高潮，多个重大项目相继启动，覆盖晶圆制造、高端封测以及先进材料等关键环节，其中4个项目开工、2个项目签约、1个项目公告拟投。

短短一个多星期落地的项目，累计投资额破千亿。这种密度，是过去任何一年都罕见的。摩根大通最新的判断更能说明问题。

该行在2025年预测中指出，华为和寒武纪的AI半导体出货量将在2026年总计超过100万个，与2024年出货量预测相比增至2倍以上。

阿里巴巴、百度等大企业也纷纷启动AI半导体自主研发，在面向AI数据中心方面均显示出摸索＂英伟达以外＂选项的姿态。不是一家两家在突围，是整个产业生态在换轨。

那么张忠谋2023年那句＂扼杀论＂到底错在哪儿？我的判断是，他把芯片这盘棋当成了一场终局棋，而不是一场马拉松。

他严重低估了一件事——当一个14亿人的市场决心要自己造钥匙的时候，任何技术高墙都只是给对方争取时间的沙袋，而不是永远堵路的城墙。海外越是把管制加码到MATCH法案这种级别，越是把大陆产业倒逼得更团结、更完整。

在2026年全国两会的《政府工作报告》中，集成电路产业被明确列为六大新兴支柱产业之首，与航空航天、生物医药、低空经济等并列，成为培育壮大新质生产力的核心引擎。

国家发展和改革委员会指出，包括集成电路在内的六大新兴支柱产业，2025年产值已接近6万亿元，预计到2030年有望翻一番，突破10万亿元大关。顶层设计的分量，业界最清楚。

回头看张忠谋当年那句话，最讽刺的地方在哪里？不是他判断错了短期技术差距——事实上直到今天，先进制程的代差依然客观存在。

真正错的，是他把＂卡脖子＂当成了一劳永逸的解法，忘了产业这个东西从来只服从一条铁律：谁的市场大、谁的意志硬、谁的工程师肯熬夜，谁就有最终定价权。至于那句＂无能为力＂到底扼住了谁的咽喉，2026年下半年这半年的行情，恐怕会给出更响亮的答案。