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8月28日，光芯片龙头源杰科技（688498.SH）披露2026年半年度报告。上半年公司实现营业收入9.25亿元，同比增长351.4%；归母净利润6.07亿元，同比增长1212.2%；基本每股收益4.89元。公司拟向全体股东每10股派发现金红利10元（含税）。
源杰科技此前已于3月25日正式向港交所递交H股发行及上市申请，联席保荐人为国泰君安国际、广发证券。
截至8月28日收盘，源杰科技（688498.SH）报1538.35元/股，市值1915.25亿元。
综合 | 证监会 招股书 编辑 | Arti
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源杰科技的业绩增长呈现出逐季加速的态势。第二季度单季净利润达4.28亿元，第一季度为1.79亿元，环比增长138%。公司上半年净利润已超过2025年全年1.91亿元的3倍以上。
业绩暴增的核心驱动力来自数据中心业务。报告期内，公司数据中心业务实现收入7.74亿元，较上年同期增长640.29%。电信市场业务实现收入1.48亿元，同比增长48.63%。在人工智能技术发展持续拉动半导体激光器芯片需求增长的背景下，数据中心领域销售额实现大幅度增长，成为公司最重要的收入来源。
源杰科技成立于2013年，聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售。公司是国内少数具备高速激光器芯片自主研发与量产能力的企业，核心产品为用于硅光方案的大功率连续波（CW）激光器芯片，是800G、1.6T高速光模块乃至下一代CPO（共封装光学）技术的核心组件。
公司采用IDM模式覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工及测试全流程。根据2025年对外销售收入统计，公司已是全球第六大激光器芯片供应商、全球第二大硅光高速率光互连产品激光器芯片供应商，并为全球少数能以千万颗规模量产CW激光器芯片的企业之一。
在光通信产业链中，光芯片处于上游核心环节，其性能直接决定光模块的传输速率上限。高端光芯片领域长期由海外厂商主导，25G及以上高速光芯片国产化率仅约4%。源杰科技作为国内稀缺的高速激光器芯片自主研发与量产企业，在国产替代进程中占据关键位置。
从业务结构看，公司数据中心激光器芯片收入从2023年的461万元增长至2025年的3.93亿元，收入占比由3.2%升至65.4%，年均复合增速超8倍。CW产品销量完成从百万级到千万级的跨越。
2026年3月25日，源杰科技正式向港交所递交H股发行及上市申请。7月10日，中国证监会发布境外发行上市备案补充材料要求，要求公司补充说明历史上是否存在股份代持情形、历次股权变动是否合法合规等事项。
据招股书披露，公司港股募资将用于采购晶圆制造、芯片加工和测试设备；购置土地及建造制造、研发及附属设施；加强研发能力；增聘制造人员；战略投资及业务协同；拓展销售及服务网络等。
在冲刺港股IPO的同时，源杰科技同步推进大规模产能扩张。8月11日，公司公告拟投资42.68亿元建设源杰半导体科技产业园项目，拟在陕西省西咸新区建设包含激光器芯片生产线、生产厂房及配套设施等产业化基地。
该项目建设用地约126亩，聚焦高速激光器芯片领域，旨在突破现有产能瓶颈，扩大高端激光器芯片生产规模。项目建成后，将有助于公司把握市场增长机遇，满足客户在数据中心建设等领域持续提升的产品需求。
值得注意的是，公司货币资金已由去年一季度末的10.83亿元逐步递减至今年一季度末的5.67亿元。42.68亿元的产业园投资叠加港股IPO的推进，对公司的资金管理提出了更高要求。
从2024年亏损到2025年扭亏，再到2026年上半年净利暴增12倍，源杰科技用一年半时间完成了罕见的业绩反转。数据中心业务640%的增长、Q2环比138%的利润加速、全球第二大硅光高速光互连激光器芯片供应商的行业地位，共同勾勒出这家AI光芯片龙头在算力需求爆发周期中的成长轨迹。
A+H双平台的资本布局，叠加42.68亿元的产业园扩产计划，意味着公司正处于从“技术突破”走向“规模化量产”的关键阶段。在全球高端光芯片供给持续偏紧的背景下，源杰科技能否借助资本市场的力量进一步缩小与国际巨头的差距，将是市场持续关注的核心问题。
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