北京
国家知识产权局信息显示，易亚半导体技术（深圳）有限公司取得一项名为“一种铜线键合拉力测试装置”的专利，授权公告号CN224695722U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本申请提供了一种铜线键合拉力测试装置，涉及拉力测试技术领域，包括载板，载板的顶部开设有十字形滑槽，十字形滑槽内滑动连接有若干个第一手拧螺栓，第一手拧螺栓的外表面套设有位于载板上方的夹板，且第一手拧螺栓的外表面螺纹连接有位于第一手拧螺栓下方的滑动板，滑动板的两侧均滑动连接有L形限位板，且L形限位板固定安装在载板的底部，载板的顶部还设置有驱动结构。本申请通过设置十字形滑槽以及在十字形滑槽内滑动连接第一手拧螺栓，十字形滑槽再连接夹板，使得本申请对封装基板固定时，能够在水平和垂直两个方向上进行灵活调节，可以轻松适配不同尺寸的产品，提高了测试装置的通用性和适用范围。
天眼查资料显示，易亚半导体技术（深圳）有限公司，成立于2023年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，易亚半导体技术（深圳）有限公司财产线索方面有商标信息13条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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