北京
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国家知识产权局信息显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种系统级封装方法及封装器件”的专利，授权公告号CN122341222B，申请日期为2026年6月。
天眼查资料显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10847.6444万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏盘古半导体科技股份有限公司参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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