半导体行业周报(08.20 - 08.27) : AI芯片崛起

* 行业动态

半导体行业周报(08.13 - 08.20) : AI芯片崛起 Acrab完成1.3亿美元B轮融资，累计融资超4.8亿美元，资金用于扩大产品产能、拓展技术生态和研发下一代AI计算平台。KLAC公司2026财年营收达135.8亿美元，同比增长约15.2%。半导体行业迎来涨价潮，中芯国际和华虹半导体二季度营收创新高。SK海力士大连闪存基地启动扩产，预计明年上半年实现量产。沃格光电股价近11个交易日6次涨停。上海市发布《上海市软件和信息服务业发展“十五五”规划》，强调人工智能技术攻关。英伟达CEO黄仁勋认为老款GPU可长期保值。韩国否认有关将芯片列为对美首项投资候选的报道。中国AI出口成为经济增长新引擎，芯片领跑，AI产业链出口占出口总体的比重上升至22%。

突发！OpenAI「掀桌」：自研推理芯片「墨西哥辣椒」跑赢英伟达 OpenAI发布首款自研推理芯片Jalapeo，取得重大突破。这款芯片专为大型语言模型推理设计，通过全新架构同时提升吞吐量和降低延迟，在保持高能效的同时实现两者兼得。Jalapeo在多个模型测试中超过NVIDIA GB200、GB300系统的效率表现。OpenAI表示，Jalapeo并非用于训练下一代GPT模型，而是针对模型上线后的运行阶段进行优化。

小米发布玄戒家族新一代芯片产品 亿欧8月24日消息，小米正式发布玄戒家族新一代芯片产品，其中，玄戒O3是小米为最高端产品打造的“AI旗舰SoC”；玄戒O100，为1.22TB/s“高带宽AI加速芯片”；玄戒D100，是国内首款3nm“智驾高算力AI芯片”。 据小米透露，三颗芯片均完成回片验证，其中玄戒O3即将在最高端、最旗舰的折叠新品小米18 Fold上首次亮相，玄戒O100和D100也将于明年正式商用。 2025年5月22日，小米发布了自主研发设计的第一代旗舰芯片玄戒O1，成为中国大陆首款3nm先进制程SoC，搭载在小米15S Pro以及两款Pad7旗舰平板上，其高性能、低功耗的表现受到市场好评。

9.44亿美元新注资，日本晶圆代工的万亿级野心 日本政府计划在2027年度预算案中新增1500亿日元（约合9.44亿美元）追加出资给本土先进晶圆代工企业Rapidus，加上此前投资，政府直接出资总额将达到4000亿日元。Rapidus计划2030年实现8掩模版、6640平方毫米中介层量产，并推进300mm晶圆、大尺寸面板两条产线并行开发。此外，日本还在吸引台积电、美光、Tower等海外厂商落地，补齐成熟制程、HBM存储、光芯片等环节产能缺口。

服务器再涨15%，GPU霸主英伟达，这次被存储卡住了脖子？ 英伟达通知微软、谷歌、甲骨文等最大客户，其AI芯片搭载的服务器价格将上涨超过15%，影响包括旗舰芯片VeraRubin和GraceBlackwell的系统。涨价原因为存储芯片价格上涨，而非GPU本身。此次涨价将导致云厂商、服务器代工厂和存储芯片厂商面临压力，同时存储芯片厂商成为最大受益方。英伟达通过增加供应承诺和投资数据中心基础设施开发商，应对存储紧张问题。

未来信息产业周报(08.12 - 08.19) : 芯片AI融合 美股AI硬件板块强劲上涨，存储芯片和光通信板块涨幅居前。Anthropic第二季度营收超115亿美元，同比增长14倍。中国工信部表示将加快智能芯片等关键核心技术攻关，推动人工智能产业发展。北水在港股市场净卖出13.16亿港元，腾讯和中芯国际获净买入。美股全线下挫，道指跌近300点，芯片股光通信爆发。国际油价大幅走高，WTI原油近月合约涨2.55%，布伦特原油近月合约涨2.65%。

海淀这家芯片龙头，登陆港交所 北京君正集成电路股份有限公司成功登陆港交所，成为海淀区2026年第七家新增上市公司，也是该区第三家实现“A+H”布局的上市企业。君正股份是国内头部无晶圆厂芯片企业，拥有完全自主的自研CPU内核技术，产品广泛应用于多个领域。2026年一季度，公司营业收入15.60亿元，同比增长47.1%；净利润3.20亿元，同比增长334.6%。海淀区作为北京集成电路设计的核心承载区，拥有众多集成电路设计企业和上市公司，致力于培育硬科技领军企业，构建具有竞争力的产业生态。

荷兰禁运晶圆，安世中国330天拿出了一张什么牌？ 2025年9月，荷兰对安世半导体实施部长令，暂停其全球业务调整，闻泰科技创始人董事职务被暂停，股权托管。安世荷兰停止向中国工厂供应晶圆。2026年8月，安世中国推出国产化比例近100%的晶圆平台及功率半导体产品，向全球客户交付超400亿颗芯片。闻泰科技2026年上半年营业收入15.14亿元，同比骤降94.02%，但半导体业务毛利率24.38%。安世中国通过产线迁移至12英寸晶圆，降低成本并提升产能。闻泰科技与荷兰的法律战仍在继续，公司独立运营体系已搭建完成。

荷兰断供330天，安世中国携12英寸晶圆强势回归 2026年8月，安世中国CEO张秋明宣布“我们已经回来了”，标志着该公司在荷兰政府干预后330天的自救成功。安世半导体在2025年9月遭遇荷兰政府行政令断供，但通过迅速应对，公司稳定了800家客户，并在11个月内向全球客户交付超过400亿颗芯片。为应对断供，安世中国跳过修补旧产线，直接将60年积累的产品技术迁移至12英寸平台，实现国产化，成为全球首家打通该路径的企业。这场危机也促使中国半导体产业实现自主升级，安世中国用不到11个月的时间完成了从被断供到自主量产的全链条重构。

开盘： 纳指跌0.53% 芯片股下跌盖过美债收益率回落影响 美股周一小幅下行，科技股普遍下跌，芯片板块拖累股指。美债收益率走低，10年期美债收益率下行4个基点。美加贸易战风险升温，美元小幅反弹。投资者关注英伟达、迈威尔科技财报及美国核心PCE数据。

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