北京
国家知识产权局信息显示，江苏华创微系统有限公司申请一项名为“一种DDR芯片堆叠封装结构及制作方法”的专利，公开号CN122662731A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种DDR芯片堆叠封装结构的制作方法，包括以下步骤：S1、准备若干个DDR芯片和玻璃载板；S2、在每个DDR芯片上制备连接层，一些DDR芯片上植入连接件，一些DDR芯片不植入连接件，切割；S3、将每两个DDR芯片连接，形成一个芯片模组，S4、在玻璃载板上涂覆释放层和保护层；S5、将多个芯片模组在玻璃载板上堆叠粘接；S6、芯片模组上连接导电体，形成芯片堆叠单元；S7、将芯片堆叠单元封装；S8、芯片堆叠单元上方设顶层封装单元；S9、去除玻璃载板，切割。还提出了根据制作方法得到一种DDR芯片堆叠封装结构。该制作方法制作的封装结构，其厚度更薄，相对于弧形打线的寄生电感更小，可以更好的匹配阻抗，电气性能更好，提升信号的传输性能。
天眼查资料显示，江苏华创微系统有限公司，成立于2019年，位于南京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本27296.0124万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏华创微系统有限公司参与招投标项目54次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息211条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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