CIS市场变天，中国厂商是如何超越韩国的？

法国市场调研公司Yole Group（以下简称Yole）于2026年8月发布了关于CMOS图像传感器（CIS）市场的最新调研结果。数据显示，2025年该市场规模同比增长9%，达到253亿美元，创下历史新高。

从企业来看，索尼占据了约50%的市场份额。此外，从地区市场份额来看，日本企业以51%的份额保持领先地位，中国企业份额扩大至21%，超越了占比17%的韩国企业，跃居全球第二位。

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2025年创历史新高

从数量驱动型向附加值驱动型增长转变

Yole配合其最新年度报告《2026年CMOS图像传感器行业现状》的发布，公开了一份新闻稿。据Yole称，2025年CIS市场销售额达到253亿美元，创下历史新高。

其中，移动设备领域约占销售额的63%。Yole解释道：“智能手机制造商正加速采用更高附加值的传感器，例如更大尺寸的传感器、堆叠式架构以及先进的前置摄像头系统等。”此外，车载、国防/航空航天及其他消费电子等非移动领域，也正在为市场的多元化做出更大贡献。

Yole预计2026年销售额将较上年略有下降。它解释道：“短期来看，智能手机市场的周期性波动将成为最大风险。此外，随着AI市场的繁荣，内存供应紧张也可能对先进的CIS架构造成压力。而非移动领域的市场将从结构上持续增强其影响力。”

此外，关于未来展望，报告指出，CIS市场正朝着2031年的目标“从数量驱动型向附加值驱动型增长模式转型”。预计2031年销售额将达到303亿美元，2025年至2031年的复合年增长率（CAGR）为3.1%，将超过出货量的1.9%复合年增长率。

Yole评论道：“随着传感器日益复杂化和架构日益先进化，ASP（平均销售价格）的上涨将成为未来市场价值扩大的主要驱动力。在移动领域之外，国防/航空航天、车载和安防领域正作为高增长的引领者崭露头角。”

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中国厂商增长，韩国厂商下滑

市场格局发生变化

从2025年各地区销售额份额来看，日本厂商占比51%，同比增长3%。日本厂商中，索尼、佳能和滨松光子学被列为主要制造商。

索尼在2025年继续保持增长，单凭一己之力占据全球CIS市场销售额的约50%，稳居榜首。Yole分析认为，推动索尼增长的是高端移动成像领域，其中苹果相关需求、更大尺寸的光学格式、高分辨率传感器以及先进的堆叠架构等均作出了贡献。

主要 CIS 厂商一览与份额；来源：Yole Group

另一方面，三星电子（以下简称“三星”）虽然仍保持着全球第二大CIS制造商的地位，但销售额基本持平。据称，这主要是因为在高端智能手机领域面临索尼的激烈竞争，而在中低端市场则与中国厂商的竞争日益白热化。此外，SK海力士宣布退出图像传感器业务，将经营资源转向主力业务——存储业务，其市场影响力也随之减弱。

结果，韩国厂商的市场份额同比下降4%至17%，被市场份额同比增长2%至21%的中国厂商夺走了第二名的位置。

引领中国厂商增长的包括 Omnivision（豪威）、SmartSens（思特威）、GalaxyCore（格科微）、Gpixel（长光辰芯）等企业。在车载和安防领域实力雄厚的豪威实现了两位数的增长。此外，思特威也在移动、安防、汽车和消费电子领域扩大了业务，据Yole称，“在主要制造商中展现出了尤为强劲的增长势头”。

在中国，除了智能手机之外，安防、汽车、无人机、机器人、AIoT（人工智能物联网）以及智能家居等领域也在支撑着CIS的需求。

Yole负责成像领域的市场与技术分析师Anas Chalak就中国企业的崛起指出：“这不仅得益于市场，也得益于供应链的支持。” 他表示，“中国CIS制造商一方面结合了国内代工厂资源与海外制造渠道，另一方面加强了与国内摄像头模组制造商的合作关系，从而在成本、产品认证以及上市周期方面实现了优化。”

北美和欧洲厂商的份额均为5%，其中北美厂商同比下降1%，欧洲厂商则持平。在北美厂商中，onsemi（安森美）因汽车市场竞争加剧而销售额出现下滑。

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移动领域索尼占57%

车载领域豪威居首

从应用领域来看，在移动领域，索尼占据57%的市场份额，大幅领先三星，位居榜首。据悉，豪威、思特威、格科微和ST（意法半导体）也分别涉足特定的移动及传感应用领域。在车载领域，豪威虽位居榜首，但据悉索尼也在高分辨率先进驾驶辅助系统（ADAS）及视觉摄像头（viewing camera）领域扩大着市场份额。

在面向消费者的摄影应用领域，索尼和佳能仍占据着较大市场份额；而在智能物联网领域，豪威、格科微、思特威、三星和Himax Technologies（奇景光电）已成为主要制造商。

在安防领域，思特威和豪威处于领先地位。在工业应用领域，索尼虽保持着主导地位，但onsemi、Teledyne Technologies、长光辰芯以及滨松光子学也在那些对高性能和长产品生命周期有严格要求的应用中保持着强势地位。

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3D集成成为竞争焦点

报告指出，在CIS的技术开发中，竞争焦点正从像素尺寸的微细化转向3D集成。目前，BSI（背照式）的混合堆叠已成为主流，报告特别强调，索尼为iPhone和OPPO采用的三层堆叠技术“成为了一个重要的里程碑”。

在3D集成方面，正朝着将CIS与28/22nm工艺的逻辑和存储相结合的方向发展。据称，这种堆叠结构将有助于实现低功耗、高速读取以及片上处理。

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面向AI的存储需求给CIS带来供应风险

另一方面，Yole指出，以AI需求为背景的存储市场的繁荣，将成为未来CIS市场面临的新供应链风险。随着面向AI的高带宽内存（HBM）和先进DRAM需求的扩大，存储供应趋紧，价格上涨。与此同时，存储制造商正优先发展利润率更高的领域。据称，这一趋势可能会间接影响CIS。

Yole列举了其对晶圆产能分配、逻辑/存储成本、堆叠架构、缓冲器（buffer）以及摄像头模组路线图等方面的影响，并指出由AI驱动的存储市场繁荣将成为2026年以后CIS面临的新供应链风险。

来源：内容由芯世相（ID：xinpianlaosiji）编译自「EE Times Japan」，作者：永山準

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