北京
国家知识产权局信息显示，博宇（天津）半导体材料有限公司;博宇（朝阳）半导体科技有限公司申请一项名为“一种多工位晶体生长装置”的专利，公开号CN122649066A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，一种多工位晶体生长装置，包括高压釜本体（1），其顶端和底端均设有法兰，三者一体成型；炉底底座（17），固定于高压釜本体（1）内下方；至少两个晶体炉（13），围绕高压釜本体（1）中心轴线均布在炉底底座（17）上；各晶体炉（13）配有独立加热、冷却组件；各晶体炉（13）内设坩埚托架（16），托架连传动轴，传动轴穿高压釜底板（26）连电机（23），驱动坩埚转动；高压釜底座包括与底座法兰（21）一体成型的高压釜底板（26），底座设传动轴通道，通道内设磁流体密封结构（24），底座法兰（21）承担高压静密封，磁流体密封结构（24）实现传动轴动密封。本发明实现单台高压釜内多颗晶体同步生长，提升效率与品质。
天眼查资料显示，博宇（天津）半导体材料有限公司，成立于2013年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万。通过天眼查大数据分析，博宇（天津）半导体材料有限公司参与招投标项目2次，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可17个。
博宇（朝阳）半导体科技有限公司，成立于2017年，位于朝阳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2600万人民币。通过天眼查大数据分析，博宇（朝阳）半导体科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息71条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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