北京
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产能利用率维持高位
国家发展改革委政策研究室副主任李超在8月份例行发布会上透露，上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率保持在90%以上。各类工艺产能逐步放量，能够满足车规级、工业级等多类芯片的制造需求，整体呈现产销两旺的态势。
前7个月，集成电路制造业投资同比增长11.5%。李超表示，这一数据反映出产业发展后劲充足，投资端仍在持续加码。
产业链安全水平提升
李超指出，我国集成电路产业链安全水平显著提升。国产集成电路、设备和材料品类不断丰富，应用规模稳步增长，产业正从单点突破向全链条协同跃升。
下一步，发改委将发挥新型举国体制优势，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破，促进集成电路产业高质量发展，为推动中国经济持续向新向优向好发展作出更大贡献。
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