从地面终端到星上载荷：知融科技的产品版图与出海蓝图

2026年，国内低轨卫星互联网进入规模化组网的关键阶段。千帆星座在轨卫星增至238颗，GW星座加速部署，两大星座均计划年内完成骨干网组网，产业链上游的芯片企业也随之进入产品放量期。

但知融科技的产品版图，远不止“一家做卫星芯片的公司”那么简单。从地面终端到星上载荷，从Ku频段到Ka频段，从国内市场到海外布局，这家成立于2019年的毫米波相控阵T/R芯片公司，正在构建一张覆盖“天”与“地”的完整产品网络。

地面终端：两大星座、两大频段

地面终端是低轨卫星互联网系统中采购量最大的环节。低轨卫星过顶时间短，传统机械天线跟踪速度受限，相控阵天线是当前低轨卫星高通量终端最主流、成熟的解决方案。而T/R芯片作为相控阵天线的核心器件，占天线成本的比例可达40%—50%，是整条产业链价值最集中的环节。

Ku频段（12-18GHz）和Ka频段（26.5-40GHz）是当前卫星通信的两大核心频段。T/R芯片需要针对不同频段做针对性设计——频率越高，对芯片的工艺精度和散热要求越苛刻。知融科技在地面终端领域的布局，正是围绕这两个核心频段展开，已形成覆盖Ku和Ka频段的完整产品矩阵。

Ku频段TDD产品是知融当前的主力产品线，主要面向千帆星座的地面终端。在千帆星座地面终端八家中标厂商中，已有六家将知融科技的芯片纳入终端核心方案，部分厂商采用多方案并行验证。产品经过多轮测试，已完成设计定型，进入可量产交付阶段。

Ka频段产品则主要面向GW星座的地面终端。在GW星座的潜在供应商中，也有多家选择了知融科技的Ka频段芯片方案。Ka频段属于毫米波频段，带宽更大、传输速率更高，适合高吞吐量通信场景。知融在两大频段的同步布局，使其能够分别适配国内两大星座的差异化技术路线。

星上载荷：从地面到太空的第二增长曲线

地面终端之外，知融科技的产品版图正在向更高处延伸——星上载荷。

知融科技在产品规划上布局了完整的从地面终端到卫星载荷的产品序列。目前，公司已启动两条星上载荷产品线的研发。

第一条是宽带载荷。公司已按照星座公司星上宽带载荷的要求，开始了Ka/Ku频段相关多波束产品的设计，预计2027年完成各项试验并量产。这意味着知融正在从“地面芯片”向“星上芯片”延伸，打开第二重增长空间。

第二条是手机直连载荷。公司已按照某手机直连载荷核心供应商的要求进行产品设计，预计2026年底至2027年初完成产品各项试验并送样，2027年中完成量产。手机直连卫星是卫星通信的“终极场景”——普通智能手机无需额外硬件改装，即可在对应卫星网络覆盖下，在无地面信号区域实现通信收发。这一场景的成熟，将把卫星互联网从“专业设备市场”推向“大众消费市场”，市场规模将呈指数级放大。

两条星上载荷产品线的推进，意味着知融科技正在从地面终端芯片供应商，升级为覆盖“天”“地”全场景的毫米波相控阵芯片方案提供商。

出海蓝图：三条路径打开增量空间

从全球市场看，相控阵T/R芯片赛道增长确定性持续凸显。据专业机构预测，全球相控阵T/R芯片市场规模将从2025年的47.9亿美元，以8.1%的年复合增长率增长至2035年的105亿美元。国内市场卡位完成后，出海成为知融科技的战略延伸方向。据公开信息，知融科技已有明确的出海计划，路径主要有三条。

第一条路径，是跟随星座公司出海。卫星互联网是天然的全球业务，国内星座正逐步拓展海外服务与市场布局。随着星座组网完成，全球网络服务即将迅速展开，知融科技作为核心芯片供应商，将同步获得海外市场份额。

第二条路径，是跟随设备厂商出海。国内相控阵天线技术日益成熟，产业链配套从研发期进入批产降本期。上游T/R芯片、高频PCB、SMT等产业能力持续增强，下游测试调试配套日趋成熟，为相控阵终端产品带来了强劲的成本和性能优势。随着海外市场对卫星互联网终端需求的放大，知融科技的产品有望同步进入海外设备供应链。

第三条路径，是海外本地用户定制需求。部分国家出于战略考虑，计划组建自有卫星星座。知融科技成熟的技术和量产经验，可为海外客户提供高性价比的货架产品和高效率的定制服务。公司目前已收到海外潜在客户的定制合作需求。

结语

从地面终端到星上载荷，从Ku频段到Ka频段，从国内市场到海外布局——知融科技的产品版图正在从“点”走向“面”。

地面端，两大星座、两大频段的产品已进入客户供应链，进入量产交付阶段；星上端，宽带载荷和手机直连载荷两条产品线同步推进，预计2027年完成量产；海外端，三条出海路径并行，打开增量空间。

行业普遍预计，随着低轨卫星星座组网持续推进，相控阵终端有望在2027年至2028年迎来市场集中放量期。在这一节点到来之前，知融科技已完成地面终端和星上载荷的双重卡位，同时开启了面向全球市场的战略布局。从地面到太空，从国内到海外，这家成立七年的毫米波芯片公司，正在构建一个完整的产业版图。