吉林
先进封装的“隐形基石”，ABF已成为AI时代关键材料。由于大多数芯片布线密度较高，但PCB的布线密度不高，芯片不能和PCB直接互连，因此需要载板这一“桥梁”产品。绝缘堆积膜是一种具有低介电常数、低介电损耗特性的超薄固态绝缘胶膜材料。它通过逐层热压堆积的方式，用于构建高性能的封装载板，为载板上的精密电路提供层间与线间绝缘支撑和物理保护。绝缘堆积膜典型代表是由日本味之素公司开发的ABF（Ajinomoto Build-up Film），该积层膜是FC-BGA封装基板的核心绝缘材料，没有它载板几乎成废板，ABF已成为AI时代关键材料，约占载板BOM成本的30%。
需求侧：AI发展带来新增长极，ABF需求有望持续扩张。从2025年下半年开始，GPU、CPU以及ASIC等高阶芯片需求持续增长，首先推动高阶ABF基板进入供不应求状态。除了依赖芯片出货量增长带动ABF需求以外，新一轮ABF载板成长动能更来自于单颗芯片“面积×层数”的持续提升。随着HBM堆叠数量增加，GPU与HBM之间需要传输的信号数量大幅提升，载板必须提供更多高密度互连与电源传输通道。由于面积和层数的双重增加，单一芯片对ABF材料的使用量达到了传统芯片的10倍以上。此外玻璃基载板被业界视为下一代封装核心材料，其对ABF载板并不是一个替代的概念，它只是把核心的CORE层从树脂变成玻璃，与ABF并非替代关系，而是搭配共存的组合。伴随算力芯片需求放量，据观研天下、兴南创芯、YOLE等，2028年全球ABF载板市场规模将增至103亿美元，出货量增长至31.1亿片。
供给侧：海外垄断刚性，紧缺+涨价周期确立。ABF积层膜作为制造载板的核心绝缘材料，全球市场由日本味之素独家垄断，味之素全球份额超过95%，唯一竞争对手积水化学市占仅约5%。据电脑报少年派，全球ABF膜市场规模预计2025/2032年分别为5.14/10.69亿美元，但味之素的产能增幅只有50%。不同于芯片设备、光刻胶等受限品类，ABF膜此前并未受管制，一直是自由流通状态，这也导致国内产业链长期依赖进口、疏于自主布局。整体来看国内ABF膜国产替代存在五大核心壁垒：专利壁垒、高端工艺积累、超高良率量产能力、头部客户长期认证、高阶层数适配技术，多重壁垒给国产替代增加了难度。未来2-3年将是国内ABF膜技术突破、产能释放、客户认证的关键窗口期，ABF国产替代或迎来黄金催化机遇，相关国产厂商有望充分受益。
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