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格隆汇8月27日｜据The Elec，三星电子、SK海力士正与高通积极合作，共同推进高带宽计算(HBC)芯片的商业化。当地时间8月26日，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪(Durga Malladi)在“德意志银行2026科技大会”上透露：“在最近的投资者日活动上，我介绍了HBC的优势以及HBM的不足之处后，立即前往韩国，与两家主要的内存制造商进行了会面。”目前，三星电子、SK海力士正在同步推进HBC的研发，主要负责DRAM芯片的堆叠，并计划与台积电合作，整合各项技术和封装工艺。
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