联瑞新材20CM涨停，有研硅涨超11%！科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数强势涨超4%！机构观点：AI原材料将优于AI制造

受英伟达财报高景气催化，今日A股硬科技强势反攻，半导体材料大涨！科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数强势涨超4%，资金近5日有2日净流入！

政策方面，有关部门明确“最新五年规划”培育集成电路新兴支柱产业。有关部门表示，未来五年将加快打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济、新型储能、智能机器人等新兴支柱产业，推动量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信（6G）等未来产业成为新的经济增长点。

成分股消息方面，欧科亿拟收购永鑫精工51%股权并增资。8月26日，欧科亿公告称，公司拟收购宜昌永鑫精工科技股份有限公司33.5%股权，交易对价1.75亿元，同时按投前估值7亿元增资2.5亿元，合计取得永鑫精工51%股权。永鑫精工为PCB刀具领域国家级“专精特新”企业，本次交易将拓展公司业务至高端PCB钻针领域，实现产业链协同。业绩承诺方承诺2026-2028年累计净利润不低于2.3亿元。本次交易预计形成商誉约1.53亿元，尚需提交股东会审议。

市场观点认为，AI上游材料逻辑正从单材料卡点扩展到全材料链。市场最早盯的是GPU、光模块、CPO，然后看到磷化铟、铟、红磷开始紧缺，再往后，资金会自然转向​​硅片、特气、湿电子化学品、先进封装材料、功率材料​​。

从“业绩可验证”角度考量，科创新材料成分股更能承接AI上游原材料涨价红利。纯概念如InP股弹性较大，但基本面兑现时间存在差异。而指数中的材料龙头，大多已有成熟客户和出货体系，更容易承接AI投资扩散带来的订单。截至8月26日，科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数50只成分股有38只公布半年度业绩，其中26只净利润同比增长为正。欧科亿归母净利润同比增长超47734%。

注：成分股仅做展示，不作为个股推介。

科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数热门股多数飘红：联瑞新材20CM涨停，有研硅、欧科亿涨超11%，新锐股份涨超8%，安集科技涨超6%，中船特气涨超5%，南亚新材涨超4%。

注：成分股仅做展示，不作为个股推介。

【机构观点：AI原材料将优于AI制造】

东方证券指出，指数在经历了AI制造端微观交易结构问题后，逐渐企稳回升，未来AI产业链的投资机会应当从AI制造向两端切换，AI原材料相关板块近期已经有相对更好的表现。经济预期方面，海外和国内经济预期都有所下修，传统经济方向盈利预期的企稳或上修，有待进一步财政政策加码。风险评价方面，海外风险评价持续上行，美国债务风险仍在酝酿，带来贵金属上涨。

AI原材料表现突出，是接下来AI产业链的重点。近期AI产业链整体企稳反弹，本轮AI产业链主要问题还是微观交易结构，因此后续AI制造更上游的AI原材料应该表现更好。7月底AI产业链企稳反弹过程中，代表AI原材料的半导体材料指数，是跑赢半导体设备指数的，这与5-6月表现是相反的。近期AI原材料细分领域也有突出表现，如覆铜板、磷化铟等领跑AI产业链。

（东方证券20260809《AI原材料将优于AI制造》）

【半导体材料：AI算力需求维持高景气，国产替代提速】

在国家政策呵护及AI基础设施建设推动下，半导体产业持续高景气，全产业链迎来涨价潮。

1、硅片：全球硅片市场呈现明显的寡头垄断格局，三大硅片巨头5月10日同步发布涨价函，适配AI与高性能计算的专用高端硅片涨18%至22%，国产厂商加速追赶；

2、电子特气：受原材料钨粉价格上涨影响，六氟化钨价格大幅增长，截至8月20日，6N级单价已突破315万元/吨。

3、光刻胶及辅料：JSR、信越化学、东京应化、富士胶片四家巨头，垄断了全球90%以上的ArF/EUV高端光刻胶市场，相对低端领域可实现部分国产替代；

4、靶材：受AI算力、HBM存储、Chiplet先进封装需求持续高增影响，高端逻辑、3D存储、功率芯片产能加码，半导体靶材进入涨价周期，2026Q1常规靶材价格涨幅约20%，钽、钨等特殊小金属靶材涨幅约60%-70%；

5、湿电子化学品：年初以来，国内电子级氢氟酸市场价格已上涨20%-30%，高端货源长期供不应求；

6、封装材料：2026年5月，住友电木宣布上调半导体封装材料EMC价格，涨幅10%-20%，随着台积电CoWoS产能释放，对先进封装材料需求将持续增长。

【CCL材料：基本面逻辑坚挺，业绩兑现度高】

AI算力推动PCB向高多层和HDI发展，拉动CCL迭代升级，材料供应偏紧。

1、CCL：传统FR-4覆铜板受上游电子布涨价影响，涨价节奏密集；高速CCL受AI算力需求爆发及迭代升级拉动，从M7/M8向M9持续升级。受供需双向共振作用，CCL整体实现量价齐升。

2、电子布：预计明年新增电子纱产能有限，叠加高端织布机紧缺，电子布供给依旧紧张。

3、铜箔：HVLP铜箔向四代、五代跃迁，HVLP3及以上等高阶产品技术壁垒极高，供给仍主要依赖进口，国产化率较低，核心工艺及后处理设备依赖日本进口，扩产周期长达12-18个月，高端缺口将持续扩大。

4、树脂：CCL迭代升级，树脂体系也从环氧树脂向PPO、碳氢、PTFE树脂升级，满足AI服务器、高速交换机等对高频高速覆铜板的需求。

（国盛证券20260825《持续关注科技材料投资机会》）

硬科技腾飞，新材料先行！“硬科技基石”科创新材料ETF汇添富（589180）与新质生产力和国产替代主线高度契合！标的指数半导体材料含量高达23.5%，业绩预期领先同类，估值性价比凸显！

注：申万三级行业分类，截至2026/7/31

截至2026/07/31

注：成分股仅做展示，不作为个股推介。

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