辽宁
今天数码闲聊站公布了骁龙8 Elite Extreme Gen 6和天玑9600Pro这两款采用台积电N2P工艺打造的旗舰SOC的基础架构情况。
那么这两款芯片和小米玄戒O3对比是怎么样呢？废话不多说，直接一图流如下所示（注：缓存类目前没有明确消息，暂不标注）
架构对比图如下图所示：
我们来说一下重点内容。
首先，整体从架构端来说，相比前一代变化相对最小的是高通骁龙8 Elite Extreme Gen 6。
你会发现它的整体结构相比上一代几乎没有什么太大的变化。
比如还是2超大核+六中核（有一定调整下文会说）；GPU也还是Adreno 8系列家族等等。
不过这一代有一个比较大的变化就是它的CPU架构从前代的2+6变成了2+3+3，略微提升了三颗大核心的频率，变成了三丛集的设计。
这么做的好处就是可以让CPU的性能和功耗调度更加的细腻，比如低负载下只让三颗中核上就行；中负载可以让三颗中大核上；高负载下两颗超大核上。
另外大家可以看到，骁龙8 EE Gen 6的所有核心频率都是大幅提升的，最高已经突破了5.01Ghz。
就像比较接近高通的博主“未消失的亡灵”所说的，高通骁龙8 Elite Gen 6系列的CPU确实是一款以超频作为主要升级点的芯片...
GPU方面，从前代的Adreno 840升级为Adreno 850，从命名规则上来说属于同架构迭代，核心数预计还是12CU。
整体来说，比较常规，之前我已经跟大家说过了，从整个架构点层面来看，骁龙8 Elite Gen 6系列整体提升不算大。
所以，性能这一块大家其实不要抱有太大的期待，能不能在纸面性能上完全打赢玄戒O3确实是个未知数。
目前Geekbench曝光的跑分数据可不是太乐观...当然了，这个数据有提升空间，毕竟适配还没完全做好。
天玑9600Pro这边其实变化就比较大了。
首先，他用上ARM最新的Canyon和Gelas系列CPU架构（C2-Ultra和C2 Pre系列架构），比小米玄戒O3领先一代。
至于C2 Ultra相比C1 Ultra有多大提升，目前ARM官方还未公布，所以也不做过多预测了。
不过需要注意的是，天玑9600Pro也是用上了双超大核的设计了，和隔壁苹果、高通以及小米玄戒的旗舰芯片保持一致。
至此，移动SOC完全进入双大核时代。
这个做法算是解决了联发科发哥旗舰SOC在CPU方面的最大短板，一定要给个好评。
其次就是三颗中大核的频率给的都挺高的——4.35Ghz，大大增强了中大核的账面性能，至于三颗中核也进行的提频。
其实玄戒O3和天玑9600Pro是具备较强的可比性的。
从目前这套架构上大体上可以看到，天玑9600Pro的CPU单核性能一定是比玄戒O3强的——架构升级、频率更高、工艺更好，不强才是怪事了。
但是CPU多核性能个人预测不会更强甚至会略弱一些，毕竟小米玄戒O3的CPU可是10核心，而且是10大核设计没有凑数小核。
然后再来说GPU，天玑9600Pro的GPU从架构端来说和小米玄戒O3是一模一样的，都是Mali G2 Ultra，但是它只有12核，而小米玄戒O3有16核。
这个没啥说的，天玑9600Pro的GPU性能是一定不如小米玄戒O3的，就目前小米玄戒O3这个GPU账面性能几乎可以说是称霸手机芯片市场了，堆料太猛了。
好了，最后来总结和预测一下目前这些芯片最终的跑分吧，如下所示：
整体来说，小米玄戒O3在CPU单核性能方面必然会比其他两款新2nm旗舰差，这是必然的，性能差距总体在20%-25%左右。
因为单核性能这玩意无法直接通过堆料来弥补，只有通过IPC+频率，那么在工艺+架构都没有优势的情况，必然是最弱的。
但是在CPU多核性能以及GPU性能方面，凭借着夸张的不计成本的堆料，在整体账面跑分上持平甚至反超骁龙8 EE Gen 6以及天玑9600Pro是很有可能的。
今年有点意思，其实我也挺期待小米玄戒O3能在一款走量的手机上搭载，但是没有内置5G基带确实是最大的短板了。
总体来说，除了已经公布的小米玄戒O3，这三款芯片中我个人还是挺期待天玑9600Pro的表现的。
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