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荣耀现在的新机，不断创新，前后推出了多个新版本、新系列，比如焕新版、元气版、超级版、Power系列、WIN系列、Robot Phone系列等，而且不断融入新技术+新功能。
为了进一步提升AI体验，荣耀推出AgenticOS伙伴型多模态智能体操作系统，全方位发展AI，深度到内核，覆盖到全场景。AI在智能手机上，使用范围越来越广，所以各大品牌重点发展，尤其是功能、应用、运算等方面。
荣耀新机官宣，在9月登场，机型是荣耀Magic9系列，同为新一代旗舰机，所以具备旗舰配置，而且影像进行大升级，与阿莱进行联合，让新机影像达到专业级别。
新机陆续预热，比如阿莱影像、2亿像素、YOYO智能体、旗舰配置等，期待更多新内容预热。作为新一代旗舰机，各方面配置自然大升级，更期待新技术、新功能的推出。
荣耀Magic9 Pro Max新机，搭载第六代骁龙8至尊版，工艺制程为2nm，CPU采用2+3+3架构，分别是2个5.01GHz、3个4.03GHz、3个3.74GHz。GPU型号为Adreno 850，同比处理能力大提升，光追性能更强，同样具备独立高速显存。
相比上代，处理器核心内容均提升，运行重负载场景更轻松，尤其是专业拍摄、玩手游等。内存方面，具备LPDDR5X至尊版，还支持16GB内存扩展，助力整机运行。
据悉，拥有一块6.85±英寸的2.5D大直屏，分辨率达到3168*1440像素（2K级），支持120Hz LTPO自适应刷新率。亮度进一步提升，主要是考虑到强光场景，而高亮度，有助力超清显示。
作为荣耀AI绿洲护眼屏，支持各种护眼功能，软硬+AI结合，让护眼效果更佳。屏幕外观，保持胶囊打孔+大R角+大直屏设计，延续上一代的优势，而且屏边更极窄，屏占比接近95%，让视野更开阔。
影像方面，前置为5000万像素广角+3D深感镜头组合，自拍、功能使用兼顾。后置拥有三摄，分别是2亿像素主摄，传感器大小为1/1.28英寸，光圈为F/1.59；2亿像素潜望长焦，传感器大小为1/1.4英寸，光圈为F/2.6；还有5000万像素的超广角。
新机搭载荣耀驭光H1影像芯片，与荣耀Robot Phone同款，提升处理能力。同时，荣耀新机与阿莱联合，支持ARRI电影模式、ARRI Look色彩、ARRI LogC3视频格式。
续航方面，内置新一代青海湖电池，容量提升到9200mAh，续航能力大幅提升。快充组合，暂定为120W有线、80W无线快充，快至1小时内充满（有线）。
新机还搭载了自研能效增强芯片E2，以省电、控温、长续航为主，进一步优化功耗。通信方面，同步搭载自研射频增强芯片C1+，主要是增强信号，助力网络流畅。配置版本，最高暂定为16GB+1TB。
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