北京
国家知识产权局信息显示，深圳市金泰行网络科技有限公司申请一项名为“一种PCB电路板的压膜装置”的专利，公开号CN122625924A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种PCB电路板的压膜装置，属于焊接夹持领域。包括驱动机构，所述驱动机构的上表面设置有两个旋转机构；所述驱动机构的上方且位于两个所述旋转机构的两侧均设置有辅助支撑机构；两个所述旋转机构之间共同设置有一个焊接防护机构；所述驱动机构包括有底座，所述底座的上表面固定有两个安装板；所述旋转机构包括有安装环，所述安装环的外侧壁与所述安装板的内侧固定连接；装置依托齿轮联动传动结构，可驱动转环旋转，通过楔形挤压头与受压头的配合传动，带动圆壳及锥形环同步位移，利用锥形环的斜面挤压作用驱动受压杆收缩，克服弹簧弹力带动夹持板向内收紧，实现对管道外壁的自动化定心夹持。
天眼查资料显示，深圳市金泰行网络科技有限公司，成立于2023年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市金泰行网络科技有限公司专利信息5条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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