一家企业,手里有一个已经证明过,自己价值的产品。它曾帮你打破国外企业的市场,拥有不错的毛利率,也积累了一批大客户。这时候,你会怎么做?
通常的选择,是继续把这个产品做大。但它没有这么干。它偏偏把自己拖进了一个更难的战场,铜箔、FCCL、可剥铜、电阻薄膜。而且有些产品直到2025年才开始贡献收入。它是在扩张,还是在给自己寻找第二条命?
先别急着看它卖什么,先看它为什么要变。最经典的产品,是电磁屏蔽膜。这个东西听起来不起眼,却是FPC里面非常关键的一层材料。手机薄了,线路密了,信号频率高了,电磁干扰的问题就很难处理。它就是在这个细分领域做起来的。
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20年攒下800万,为什么6天就没了?
浙江一位男子,靠送货和做小生意,省吃俭用20多年攒下近800万元。今年5月,他因为相信所谓“专业投X人士”的指导,把789万元分6次移入X账户。6天后,平台打不开了。
对方还留下一句话:“你是我有史以来最大的客户。”小予觉得,关注点,其实不是这789万元。而是一个能用20多年时间积累财富的人,为什么会在短短6天里失去判断?
因为财富积累靠的是长期主义,财富守住却需要另一种能力,识别风险。我们会花几十年学习怎么赚钱,却只用几分钟决定把钱交给谁。财富自由,不只是账户里有多少钱。而是到了任何时候,你都不会因为“高X报”“内部机会”“专业人士”这些词,放弃自己的判断。赚钱考验能力,守钱考验认知。
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“跨界”两个字,错看它了
表面上看,屏蔽膜、铜箔、FCCL、埋阻铜箔,好像是四个完全不同的产品。实际上,有共同主线,是在解决电子产品薄、快、密之后产生的材料问题。它擅长的,也不是某一层具体材料。而是,薄膜怎么做、金属怎么沉积、表面怎么处理、不同材料怎么结合,以及怎样把这些东西稳定地做成工业产品。
所以这不是一家突然跑去“跨界”的公司。更对的说法是,把过去积累的制造能力,从一个产品迁移到另一个产品,这两者的商业含义完全不同。
它为什么选择铜箔?
铜箔并不是一个轻松的市场。传统铜箔本身就是成熟行业,规模化企业很多。它只是去做普通铜箔,其实没有太大的故事。所以它盯上的,是那些对性能要求更高的铜箔。例如RTF、VLP、HVLP,以及带载体可剥离超薄铜箔。尤其是可剥铜。它对应的是IC载板、类载板、HDI等更加精细的线路制造。
简单理解,以前线路可以“粗一点”。现在电子产品里面的线路细了,传统工艺吃力,就需要更薄、更平整、剥离性能更可控的铜箔。而它的,其可剥铜已经完成部分载板厂商和主要终端客户认证,并获得小样订单。这就是它的打法,不是去成熟市场里拼价格,而是去更难的材料环节里重新建立技术壁垒。
不能丢掉的竞争对手
生益科技和方邦股份“产品完全一样”?两家公司走的是不同的路径。生益科技,电子材料公司的规模,不应该建立在一个产品上。产品可以迭代,应用可以迁移,客户可以复用。方邦股份现在其实也在回答同一道题。
为什么现在看起来还不赚钱?
假设新产品真的这么好,为什么公司还在亏损?因为材料行业有一道长的“死亡谷”。研发成功≠客户认证≠小批量订单≠大批量生产≠稳定良率≠盈利。任何一步卡住,前面的投入都不能变成利润。
所以竞争力,可能是“技术领先”?小予认为,这个结论太普通了。还有另一个东西值得关注,研发成果能不能连续复制。因为一家材料企业只能做出一个爆款产品,它可能只是“技术型冠军”。
但如果它能够,做出屏蔽膜,再做出高性能铜箔,再做FCCL,再做埋阻铜箔,未来还能继续做新的电子材料。那么它的商业模式就发生了变化。它不再依赖一个产品。而是形成,材料研发,工艺平台,客户认证,量产,再研发,这样一个循环。才是值得研究的地方。
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