北京
英伟达宣布，全球首款200G/lane共封装光学（CPO）Spectrum-X以太网交换机系统已全面量产。与此同时，SK海力士也发布了下一代AI光互连CPO技术路线图。两大巨头动作频频，光通信产业链的价值天平正在悄然倾斜。
价值向上游迁移
业内人士指出，随着CPO交换机规模化落地，以及OCS全光交换机技术的持续推进，光互联产业链的价值分配将迎来重构。过去聚光灯下的光模块环节，正在把一部分“光环”让渡给更上游的材料玩家。
具体来看，磷化铟、薄膜铌酸锂、硅光SOI晶圆等材料被视为这一轮重构中的核心受益者。这些材料是CPO和OCS技术落地的基础支撑，需求前景被市场普遍看好。
上市公司抢跑布局
产业链的连锁反应已经显现。当前，光模块上市公司纷纷将业务布局向上游材料延伸，试图在价值链重塑中占据更有利的位置。与此同时，材料类上市公司也在积极布局磷化铟、红磷等电子材料领域，并已获得市场的重新估值。
这一轮布局的本质，是产业链利润分配逻辑的变化。当技术路线从传统可插拔光模块向CPO、OCS演进，核心壁垒从封装工艺转向材料端，谁掌握了上游材料，谁就掌握了下一轮竞争的主动权。
从英伟达的量产落地到SK海力士的路线图发布，再到上市公司密集向上游延伸，光通信产业的价值链重构已经按下加速键。上游材料环节，正从幕后走向台前。
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