北京
国家知识产权局信息显示，苏州通富超威半导体有限公司申请一项名为“晶粒料盘软硬界面结合力预测方法”的专利，公开号CN122619196A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本公开提供一种晶粒料盘软硬界面结合力预测方法，涉及半导体技术领域。该方法包括：获取材料匹配参数与工艺匹配参数；获取硬质基体与软胶之间界面的基础性能参数，基础性能参数用于表征界面物理吸附、化学结合及机械联锁作用的强度；基于基础性能参数，结合界面各影响因素之间的非线性耦合关系，以及材料匹配参数和工艺匹配参数，确定晶粒料盘的初始结合力；获取晶粒料盘的老化参数，老化参数与晶粒料盘的工作环境相关；基于老化参数对初始结合力进行修正，得到晶粒料盘的目标结合力。本公开通过综合考虑晶粒料盘设计过程中的多因素非线性耦合关系，能够准确预测晶粒料盘软硬界面之间的结合力。
天眼查资料显示，苏州通富超威半导体有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13338万美元。通过天眼查大数据分析，苏州通富超威半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目23次，专利信息315条，此外企业还拥有行政许可36个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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