日本再砸9.44亿美元力挺“芯片国家队”Rapidus，2纳米制程赛道加速追赶台积电

智通财经APP获悉，在全球半导体竞赛愈演愈烈的背景下，日本政府再次加注其“半导体国家队”。日本经济产业省宣布，计划在2027财年预算中为先进半导体制造商Rapidus Corp.划拨1500亿日元(约合9.44亿美元) 的追加投资资金，以加大支出与台积电等龙头企业的竞争力度。

这是日本政府继2月出资1000亿日元、4月批准6315亿日元研发支援后，日本政府对这家被誉为“日版台积电”的初创企业又一次关键注资。若将本次1500亿日元追加出资与既有补助合并计算，到2027年度为止，日本政府及民间资本对这家成立于2022年的国有芯片企业的扶持正逼近3万亿日元的规模。

举国体制下的“芯片突围战”

Rapidus成立于2022年8月，由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话和三菱UFJ银行等八家日本巨头联合出资组建。作为日本产官学合作的结晶，这家公司承载着日本半导体产业复兴的核心使命——到2027年实现2纳米尖端芯片的国产化量产，打破对台积电等海外代工厂的过度依赖。

日本政府已将Rapidus的成功提升至国家安全战略的高度。政策制定者认为，在人工智能、机器人和量子计算领域掌握自主芯片制造能力，对日本的技术主权至关重要。为确保核心技术不外流，日本政府还持有Rapidus的“黄金股”，拥有对重大事项的否决权。

追赶者Rapidus的时间表与价格战

Rapidus的量产时间表已清晰划定：2027财年下半年启动2纳米制程芯片生产，2028财年实现全面量产。量产启动后约一年内，月产能目标将提升至约2.5万片晶圆，帮助日本摆脱对台积电的依赖。日本政策制定者将Rapidus的成功及在AI、机器人和量子计算领域的技术独立性，视为关乎国家安全的战略关键。

技术层面，Rapidus已获得IBM的2纳米制程技术授权，并配备了阿斯麦(ASML)的高数值孔径极紫外(High-NA EUV)光刻设备。2025年7月，该公司已成功研制出可正常工作的2纳米全环绕栅极(GAA)晶体管，试产进度仅用了台积电或三星常规流程的1/3到1/4时间。

在定价策略上，Rapidus计划以每片晶圆300万至350万日元(约合1.85万至2.15万美元)的价格提供代工服务。这一价格较台积电2纳米晶圆约3万美元的报价便宜了近1万美元，降价幅度高达三成。Rapidus执行长小池淳义直言，作为市场后来者，公司在定价上“不能输给台积电”。

然而，追赶之路依然艰难。台积电2025年已开始量产2纳米芯片，其产能扩张迅速，预计到2026年底月产能将达7万至7.5万片。相比之下，Rapidus的起步时间晚了一步，量产规模也仅为台积电的三分之一左右。

三重竞争夹击：台积电、三星与马斯克

Rapidus面临的竞争格局远比想象中复杂。

台积电是最大的对手。其2纳米产能今年已被苹果、高通等客户预订一空，四座工厂月产能达6万片，试产良率超70%。台积电在技术积累和客户生态上的先发优势短期内难以撼动。

台积电已于2025年开始2纳米量产。其CoWoS先进封装路线图正从2026年的5.5倍光罩尺寸加速迈向2028年的14倍。2026年，台积电计划投入超过500亿美元的资本支出——这一数字远超Rapidus所能调动的全部资源。

三星电子同样在2纳米领域虎视眈眈，与Rapidus形成直接竞争。

更具戏剧性的是，埃隆·马斯克正携“Terafab”项目强势入局。马斯克正与英特尔合作推进这一巨型芯片项目，目标年产能达1太瓦算力，为特斯拉、SpaceX和xAI等旗下公司制造半导体。Terafab规划投资规模高达约5万亿美元，其技术路线与Rapidus形成正面交锋。

值得注意的是，Rapidus的2纳米技术来自IBM授权，而马斯克的Terafab选择了英特尔作为合作伙伴。这意味着，在2纳米及更先进制程的赛道上，Rapidus对阵的是一个由马斯克+英特尔构成的“超级联盟”。

万亿缺口与商业化考验

尽管日本政府持续输血，Rapidus的资金缺口依然巨大。截至2031年度，Rapidus计划为1.4纳米及1纳米半导体的开发和量产投资超过3万亿日元，总投资额将膨胀至逾7万亿日元。目前日本政府累计已决定提供约2.9万亿日元的支持资金，该公司仍需筹措约4万亿日元。

Rapidus目前尚未实现商业化量产，2025年完成2纳米GAA测试芯片流片，并于2026年第一季度向客户交付2纳米工艺设计套件(PDK)。从试产到量产、从技术验证到客户获取，Rapidus的商业化之路仍充满变数。

而无法避免的是能源和材料成本的现实压力。身处资源匮乏的日本，Rapidus正受到中东冲突导致的能源和材料投入成本上涨的冲击。

量产时间表极为紧迫。从2027年量产2纳米的目标来看，Rapidus需要在不到两年的时间内完成从试产到大规模量产的跨越，这在半导体行业历史上尚无先例。韩国学者已质疑其“单晶圆处理模式根本不敷成本”。

更关键的是客户获取。台积电已牢牢锁定英伟达、苹果等核心客户。为此，日本政府正通过补贴富士通和日本IBM开发AI半导体，并推动其委托Rapidus代工，试图在量产前为其建立“锚定客户”。