北京
功率氮化镓的故事正在开启第二篇章。
据Yole Group发布的年度报告显示，过去几年，功率氮化镓（GaN）一直在消费级快充产品中验证自身实力，但这一发展阶段即将落幕。氮化镓正迈入覆盖多市场的大规模普及周期，人工智能数据中心、电动汽车、工业系统以及可再生能源，都成为重要的需求来源。对于芯片厂商、晶圆代工厂以及投资者而言，搞清楚下一轮增长集中在哪些领域、哪些企业具备抢占市场的实力，对未来五年的战略规划至关重要。
Yole Group化合物半导体技术与市场分析师Roy Dagher博士指出：“多年来，功率氮化镓的故事几乎全部围绕口袋里的手机充电器展开，但现在情况已经大不一样。AI基础设施正在为这项技术开启可以说规模更大的第二篇章，并且发展速度十分迅猛。”
从营收来看，消费及移动电子依旧是市场的基本盘。受益于快充设备与家电产品的持续普及，该领域2031年市场规模预计将达到17亿美元。但增长势头最为强劲的是汽车领域，车载充电机以及新兴48V架构，推动该细分市场实现57%的复合年增长率；电信与基础设施领域紧随其后，受AI数据中心需求拉动，复合年增长率达45%，2031年市场规模将达到7.5亿美元。
放眼更远的未来，人形机器人有望成为2030年之后新的增长动力。人形平台当中的执行器驱动、电池管理系统，都需要在严苛的重量与散热限制条件下实现高功率密度，而这正是氮化镓凭借高效率、小尺寸能够发挥最大优势的场景。目前该领域出货量几乎可以忽略，但如果人形机器人在2030年代实现商业化量产，将会形成独立于消费电子、汽车、数据中心之外的全新需求市场。
氮化镓应用普及，市场竞争愈发激烈
行业竞争格局同样正在发生变化。英诺赛科2025年位居市场首位，并且持续向汽车、数据中心市场拓展业务。英飞凌凭借在数据中心与可再生能源领域拿下的项目，实现当年最高增速；瑞萨也在多个方向持续扩张。Navitas选择了另一条发展路线，主动让出部分低利润快充市场份额，以此切入附加值更高的细分赛道。
安森美是最重要的新晋入局企业：该公司与格芯开展合作，基于200毫米硅基氮化镓平台开发650V器件，正式入局功率氮化镓；同时还和英诺赛科达成晶圆供货协议。客户样品预计2026年上半年送出，目标市场锁定AI数据中心、电动汽车与可再生能源。
头部厂商之外，还有一批正在快速崛起的供应商，包括ROHM、德州仪器、意法半导体、安世半导体，以及镓未来、南芯半导体等中国企业。随着氮化镓向行业更多场景渗透，这些企业正在不断抢占市场份额。
制造基地走向多元化
产能格局变化是这份报告的核心结论之一。行业并没有集中于某一家头部代工厂，而是呈现良性分散发展的态势。格芯获得台积电的氮化镓技术授权，正在美国推进产线认证；随着客户逐步离开台积电，中国台湾的世界先进、力积电承接了大量订单；韩国的三星、DB HiTek、SK Keyfoundry也都在搭建氮化镓初期生产能力。与此同时，英飞凌、瑞萨、安森美、意法半导体、ROHM、安世半导体等IDM厂商，持续通过收购等方式加码自有产能，推进垂直整合。
Yole Group半导体衬底与材料首席技术及市场分析师Poshun Chiu表示：“台积电收缩氮化镓代工业务，原本可能被视作行业的危险信号，但实际上，这件事恰恰有力证明整个产业生态已经走向成熟。其他代工厂正在快速跟进，氮化镓的制造基地相比过去变得更加分散。”
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