北京
国家知识产权局信息显示，无锡市儒兴科技开发有限公司;广州市儒兴科技股份有限公司申请一项名为“一种低银含量高抗氧化导电银浆及其制备方法”的专利，公开号CN122619456A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请涉及一种低银含量高抗氧化导电银浆及其制备方法，其制备原料包括以下重量份的组分：球形银粉70‑95份、银包镍粉5‑30份、纳米碳粉0.05‑1份、纳米银粉0.05‑1份、玻璃粉2‑5份、有机树脂1‑5份、有机溶剂5‑12份、分散剂0.1‑1份、触变剂0.1‑0.6份；其中，所述银包镍粉的银包覆率为15‑30wt%，且粒径为0.5‑3μm；所述纳米碳粉与所述纳米银粉在所述银包镍粉表面形成复合包覆结构。本申请通过采用纳米碳粉与纳米银粉在银包镍粉表面形成复合包覆结构，利用纳米碳粉在高温下形成物理隔离层抑制镍氧化、纳米银粉在烧结过程中熔融修复银层缺陷的协同配合，使导电银浆在银包镍粉替代比例提升至5‑30wt%的条件下，获得了烧结后镍氧化率显著降低、电阻率低、且电极附着力优异的综合性能。
天眼查资料显示，无锡市儒兴科技开发有限公司，成立于2006年，位于无锡市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本5600万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡市儒兴科技开发有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目86次，专利信息101条，此外企业还拥有行政许可32个。
广州市儒兴科技股份有限公司，成立于2000年，位于广州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本36000.0001万人民币。通过天眼查大数据分析，广州市儒兴科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息53条，专利信息101条，此外企业还拥有行政许可44个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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