北京
国家知识产权局信息显示，重庆大学;重庆建设工业(集团）有限责任公司申请一项名为“轻质高强高电磁屏蔽效能的镁合金及其制备方法和应用”的专利，公开号CN122609921A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种轻质高强高电磁屏蔽效能的镁合金，以质量百分比计，包括如下组分：Gd:8.5~9.5 wt.%；Y：1.5~2.5 wt.%；Zr：0.4~0.6 wt.%；Ag：0.2~0.3 wt.%，其余为镁和不可避免的杂质。本发明还提供了所述轻质高强高电磁屏蔽效能的镁合金的制备方法。本发明通过Ag的微合金化设计，在将Y元素用量控制在1.5～2.5 wt.%的较低水平下，仍实现了抗拉强度>400MPa的优异力学性能及30～1500MHz频段内稳定高于100dB的宽频电磁屏蔽效能，综合性能相当甚至优于Y含量更高的对比合金体系，在保证性能的同时有效降低了高价稀土原材料的用量，降低了材料成本。本发明所提供的轻质高强高电磁屏蔽效能的镁合金适合在无人机构件中的应用。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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